[实用新型]一种数据线及电子设备

权利要求书

1.一种数据线，其特征在于：所述数据线包括壳体、线缆以及贴附件，所述线缆穿设于所述壳体内，所述壳体的至少一面界定导热部，所述贴附件设置在所述壳体界定所述导热部的一面，所述壳体通过所述贴附件定位于电子设备上并利用所述导热部为电子设备散热。

2.如权利要求1所述的一种数据线，其特征在于：所述线缆的一端设有用于连接所述电子设备的接头，所述接头与所述线缆之间形成夹角。

3.如权利要求2所述的一种数据线，其特征在于：所述夹角为0°～100°。

4.如权利要求1所述的一种数据线，其特征在于：所述壳体界定所述导热部的一面开设有凹陷处，所述贴附件设置于所述凹陷处。

5.如权利要求4所述的一种数据线，其特征在于：所述凹陷处为通孔、凹槽及下沉台阶中的一种或多种的组合。

6.如权利要求5所述的一种数据线，其特征在于：所述凹陷处为所述壳体上开设的环状下沉台阶，所述导热部为所述壳体开设所述环状下沉台阶的表面，所述贴附件设置于所述环状下沉台阶的台阶面上环绕所述导热部且所述贴附件的厚度与所述环状下沉台阶的深度匹配。

7.如权利要求1所述的一种数据线，其特征在于：所述贴附件为纳米硅胶层或磁吸件。

8.如权利要求1所述的一种数据线，其特征在于：所述数据线还包括散热件，所述散热件设置在所述壳体内。

9.如权利要求8所述的一种数据线，其特征在于：所述壳体还包括上壳和下壳，所述上壳和所述下壳结构匹配且连接形成容纳腔，所述散热件设置于所述容纳腔内。

10.如权利要求9所述的一种数据线，其特征在于：所述下壳为散热材料，和/或，所述下壳上开设有出风口。

11.如权利要求9所述的一种数据线，其特征在于：所述散热件为液态金属、导热硅胶、制冷片及风扇中的一种或多种的组合。

12.如权利要求11所述的一种数据线，其特征在于：所述散热件包括液态金属，所述壳体内设置有容纳件，所述液态金属容纳在所述容纳件内。

13.如权利要求11所述的一种数据线，其特征在于：所述散热件包括导热硅胶，所述导热硅胶与所述导热部接触。

14.如权利要求11所述的一种数据线，其特征在于：所述数据线还包括设置于所述壳体内的电路板，所述线缆包括通过所述电路板电性连接的第一线缆和第二线缆，所述第一线缆靠近所述电路板的一端及所述第二线缆靠近所述电路板的一端均贯穿所述壳体并与所述电路板连接。

15.如权利要求14所述的一种数据线，其特征在于：所述散热件包括风扇，所述风扇与所述电路板电性连接，所述风扇设置于所述下壳内，所述下壳对应所述风扇位置开设有出风口。

16.如权利要求14所述的一种数据线，其特征在于：所述散热件包括风扇和制冷片，所述风扇和所述制冷片均与所述电路板电性连接，所述制冷片与所述导热部接触，所述风扇设置于所述下壳内，所述下壳对应所述风扇位置开设有出风口。

17.根据权利要求16所述的数据线，其特征在于：所述数据线包括固定支架，所述固定支架设置于所述下壳和所述上壳之间，所述制冷片设置于所述固定支架上并与所述导热部接触。

18.如权利要求14所述的一种数据线，其特征在于：所述散热件包括风扇和导热硅胶，所述风扇与所述电路板电性连接，所述导热硅胶与所述导热部接触，所述风扇设置于所述下壳内且所述下壳对应所述风扇位置开设有出风口。