[实用新型]一种散热复合片有效
| 申请号： | 202123150682.9 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN218277585U | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 应雄锋;刘天留;吕迅凯;蒋伟;任英杰 | 申请（专利权）人： | 浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;B32B15/20;B32B15/08;B32B27/28;B32B27/18;B32B33/00 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人： | 李久林 |
| 地址： | 311121 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 复合 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热复合片，其特征在于，包括依次由内至外的金属散热层（1）、导热环氧胶层（2）和导热PI层（3），所述导热环氧胶层（2）通过热压设置在所述金属散热层（1）的四周并将金属散热层（1）完全包覆，所述导热PI层（3）通过热压设置在所述导热环氧胶层（2）的外表面。
2.根据权利要求1所述的一种散热复合片，其特征在于，所述金属散热层（1）由一种金属制成，所述金属散热层（1）的厚度≤0.5mm，导热系数≥100W/m·K。
3.根据权利要求2所述的一种散热复合片，其特征在于，所述金属散热层（1）中的金属为紫铜、黄铜、纯铝或铝合金。
4.根据权利要求1所述的一种散热复合片，其特征在于，所述导热环氧胶层（2）的厚度为40~500μm，导热系数≥6.0W/m·K，25℃储能模量≤3.0GPa。
5.根据权利要求1中所述的一种散热复合片，其特征在于，所述导热PI 层（3）厚度为7.5~12.5μm，电气强度≥7KV/mm，导热系数≥1.2W/m·K。
6.根据权利要求1所述的一种散热复合片，其特征在于，所述金属散热层（1）的平面尺寸小于导热环氧胶层（2）的平面尺寸和导热 PI层（3）的平面尺寸。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司，未经浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202123150682.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种栝楼块根苗剥离装置
- 下一篇：一种汽轮机三低保护双路取样装置
