[实用新型]电芯的保护电路以及电池有效

专利信息
申请号: 202123156672.6 申请日: 2021-12-15
公开(公告)号: CN216903086U 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 贺明;王民;刘辉虎 申请(专利权)人: 深圳欣旺达智能科技有限公司;欣旺达电子股份有限公司
主分类号: H01M10/42 分类号: H01M10/42;H01M10/48
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 张岳峰
地址: 518107 广东省深圳市光明区玉塘街道长圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 保护 电路 以及 电池
【说明书】:

本申请提供了一种电芯的保护电路以及电池,该电芯的保护电路包括至少一个电芯连接模块、信号采集模块、开关器件以及控制电路,其中,电芯连接模块用于分别电连接两个电芯;信号采集模块用于采集电芯的电压数据、电芯的温度数据以及流经电芯连接模块的电流数据中的至少一个;开关器件包括三个端子,开关器件的第一端用于与电芯电连接,开关器件的第二端用于与用电设备或者供电设备电连接;控制电路与信号采集模块以及开关器件的第三端电连接,控制电路用于接收工作数据,并根据工作数据控制开关器件的工作状态。该保护电路通过将不同功能模块互相分离,避免了大发热器件以及其他器件均集成在PCB板上,从而保证了保护电路的整体稳定性较好。

技术领域

本申请涉及电池领域,具体而言,涉及一种电芯的保护电路以及电池。

背景技术

随着3C产品(计算机类、通信类和消费类电子产品)对充电时间要求越来越短,要求充电电流越来越大。目前使用PCB(Printed Circuit Board,印制线路板)板设计线路已越来越接近功率极限。由于通流主回路与保护控制设计在同一PCB上,难以将通流设计最大化(为保证线路功能,线与线间需增加绝缘隔离区间,主铜皮随着走线增加,线宽与铜厚受限)。为满足大通流,PCB铜层越来越多,工艺难度越高,失效机率越来越大,为实现更大通流层铜厚越来越高,随着铜厚增加PCB线路间蚀刻槽越来越深,存在蚀刻不完全短路失效风险,铜表层绝缘使用阻焊油或绝缘PI(Polymide,聚酰亚胺)覆盖,随着蚀刻槽的加深存在填充不充分,绝缘度下降导致绝缘失效潜在失效风险。

并且,主回路大电流铜皮温度影响整个线路板,长期高温对整个线路板(器件稳定性,焊点稳定性)运行稳定性影响。

在背景技术部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的背景技术的理解,因此,背景技术中可能包含某些信息,这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的现有技术。

实用新型内容

本申请的主要目的在于提供一种电芯的保护电路以及电池,以解决现有技术中PCB保护电路中铜皮温度影响整个线路板,影响整体稳定性的问题。

为了实现所述目的,根据本申请的一个方面,提供了一种电芯的保护电路,包括至少一个电芯连接模块、信号采集模块、开关器件以及控制电路,其中,所述电芯连接模块用于分别电连接两个电芯;所述信号采集模块用于采集工作数据,所述工作数据包括所述电芯的电压数据、所述电芯的温度数据以及流经所述电芯连接模块的电流数据中的至少一个;所述开关器件包括三个端子,所述开关器件的第一端用于与所述电芯电连接,所述开关器件的第二端用于与用电设备或者供电设备电连接;所述控制电路与所述信号采集模块电连接,所述控制电路还与所述开关器件的第三端电连接,所述控制电路用于接收所述工作数据,并根据所述工作数据控制所述开关器件的工作状态。

可选地,所述电芯连接模块包括导电体以及多个绝缘体,所述导电体包括相对的第一表面以及相对的第二表面;各所述绝缘体位于部分的第一表面上以及部分的所述第二表面上。

可选地,所述导电体包括铜箔或者镍箔。

可选地,所述绝缘体包括PI膜。

可选地,所述信号采集模块包括电压传感器、电流传感器以及温度传感器中至少之一,所述电压传感器与所述电芯电连接,所述电压传感器用于采集所述电压数据;所述电流传感器与所述电芯连接模块电连接,所述电流传感器用于检测所述电流数据;所述温度传感器与所述电芯电连接,所述温度传感器用于采集所述温度数据。

可选地,所述控制电路包括比较器,所述比较器的第一输入端与所述信号采集模块电连接,所述比较器的第二输入端用于接收基准数据,所述比较器的输出端与所述开关器件的第三端电连接,其中,所述基准数据包括基准电压数据、基准温度数据以及基准电流数据中的至少一个。

可选地,所述开关器件包括MOS管。

可选地,所述控制电路分别与所述电芯连接模块以及所述开关器件间隔设置。

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