[实用新型]载带限位机构及编带机有效

专利信息
申请号: 202123159477.9 申请日: 2021-12-15
公开(公告)号: CN216509325U 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 刘国栋;王元杰 申请(专利权)人: 杭州长川科技股份有限公司
主分类号: B65B15/02 分类号: B65B15/02;B65B51/14
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 刘文强
地址: 310000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 限位 机构 编带机
【说明书】:

实用新型提供了一种载带限位机构及编带机,涉及编带机技术领域,本实用新型提供的载带限位机构,包括:用于输送载带的导轨基座;活动连接在导轨基座上的限位支架;安装在导轨基座和限位支架之间的弹性器件,弹性器件具有使限位支架向导轨基座的载带输送区内部挤压的趋势;以及,用于对载带热封的封刀机构,封刀机构与导轨基座相对设置。本实用新型提供的载带限位机构及编带机,通过弹性器件的弹力挤压限位支架,从而使限位支架对载带弹性压紧,进而无需人工频繁调试预紧力,可以确保载带被稳定限位。

技术领域

本实用新型涉及编带机技术领域,尤其是涉及一种载带限位机构及编带机。

背景技术

半导体封测机中,需要将载带和盖带进行封合,在编带封合过程中,需要保证编带的走带稳定性,否则容易导致编带封痕异常。采用固定限位形式对载带进行挤压限位时,编带限位接触点易产生划伤。此外,如限位预紧力过大,则会导致编带挤压变形,从而导致封合后编带内凹;如限位预紧力过小,则会导致编带Y向前后晃动,从而造成编带封痕偏移。由于编带本身具有尺寸误差,走带过程中易出现过紧或过松的技术问题,进而影响编带的封合质量。此外,不同规格的载带宽度尺寸存在差异,半导体封测机通常难以对不同宽度的载带进行限位,限位过紧会导致载带有轻微拱起的现象,限位过松会导致载带位置偏移,由此都将严重影响编带封合的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种载带限位机构及编带机,以缓解现有技术中载带限位需要频繁调试,载带限位稳定性差的技术问题。

第一方面,本实用新型提供的载带限位机构,包括:

用于输送载带的导轨基座;

活动连接在所述导轨基座上的限位支架;

安装在所述导轨基座和所述限位支架之间的弹性器件,所述弹性器件具有使所述限位支架向所述导轨基座的载带输送区内部挤压的趋势;

以及,用于对载带热封的封刀机构,所述封刀机构与所述导轨基座相对设置。

结合第一方面,本实用新型提供了第一方面的第一种可能的实施方式,其中,所述限位支架包括:第一支架和第二支架;

所述第一支架和所述第二支架沿载带的输送方向间隔设置,且所述第一支架和所述第二支架分别活动连接在所述导轨基座上。

结合第一方面的第一种可能的实施方式,本实用新型提供了第一方面的第二种可能的实施方式,其中,所述第一支架和所述第二支架分别转动连接于所述导轨基座上;

所述弹性器件具有使所述第一支架和所述第二支架摆转的趋势,以使所述第一支架和所述第二支架分别向所述载带输送区的内部挤压。

结合第一方面的第二种可能的实施方式,本实用新型提供了第一方面的第三种可能的实施方式,其中,所述导轨基座上安装有限位件;

所述弹性器件包括:第一弹簧和第二弹簧,所述第一弹簧安装在所述第一支架和所述限位件之间,所述第二弹簧安装在所述第二支架和所述限位件之间。

结合第一方面的第三种可能的实施方式,本实用新型提供了第一方面的第四种可能的实施方式,其中,所述第一支架绕第一转轴转动连接于所述导轨基座上,所述第一转轴位于所述第一支架的中部;

所述第二支架绕第二转轴转动连接于所述导轨基座上,所述第二转轴位于所述第二支架的中部。

结合第一方面的第四种可能的实施方式,本实用新型提供了第一方面的第五种可能的实施方式,其中,所述限位件位于所述第一转轴和所述第二转轴之间,且所述限位件上设有第一限位槽和第二限位槽;

所述第一弹簧安装在所述第一限位槽内,所述第二弹簧安装在所述第二限位槽内。

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