[实用新型]压电微机械超声换能器封装结构

权利要求书

1.一种压电微机械超声换能器封装结构，其特征在于，所述压电微机械超声换能器封装结构包括：

衬底，所述衬底包括相背的第一表面和第二表面；

支撑层，其设置于所述第一表面上，形成有至少一个开口朝向所述第一表面的空腔，所述空腔的侧壁、所述空腔的顶壁与所述第一表面围设形成真空密闭腔；

压电薄膜，其设置于所述支撑层上，且至少位于所述空腔上方，并直接受所述空腔的顶壁支承；

焊垫，所述焊垫设置于所述支撑层上，且位于所述压电薄膜外侧；

金属凸起，其设置于所述第二表面一侧；

连接结构，所述连接结构电性连接所述金属凸起和所述焊垫；以及

隔离层，所述隔离层设置于所述连接结构和所述支撑层之间，以使所述连接结构和所述支撑层不直接接触。

2.根据权利要求1所述的压电微机械超声换能器封装结构，其特征在于，所述支撑层的侧边位于所述衬底的侧边外侧；所述隔离层位于所述支撑层的侧边，所述衬底的侧边以及所述第二表面外；

其中，至少部分所述焊垫位于所述支撑层的侧边外侧，所述连接结构为第一导电膜层，所述第一导电膜层覆盖于所述隔离层外，且，所述第一导电膜层电性连接所述焊垫和所述金属凸起。

3.根据权利要求1所述的压电微机械超声换能器封装结构，其特征在于，所述支撑层包括贯穿其的第一贯孔，所述衬底在所述支撑层上的投影不覆盖所述第一贯孔，所述焊垫自所述第一贯孔中露出；

所述隔离层包括第一隔离区段，所述第一隔离区段覆盖所述第一贯孔的孔壁；

其中，所述连接结构包括第一导通柱，所述第一导通柱填充于所述第一贯孔中，且所述第一导通柱电性连接所述焊垫。

4.根据权利要求3所述的压电微机械超声换能器封装结构，其特征在于，所述衬底包括贯穿其的第二贯孔，所述第二贯孔和所述第一贯孔连通；所述隔离层包括第二隔离区段，所述第二隔离区段覆盖所述第二贯孔的孔壁；

其中，所述连接结构包括第二导通柱，所述第二导通柱填充于所述第二贯孔中，所述第二导通柱相对的两端分别电性连接所述第一导通柱和所述金属凸起。

5.根据权利要求3所述的压电微机械超声换能器封装结构，其特征在于，所述支撑层包括与所述第一表面相对的第三表面；所述隔离层包括第三隔离区段，所述第三隔离区段位于位于所述衬底的侧边外侧的所述第三表面、所述衬底的侧边和所述第二表面上；

其中，所述连接结构还包括第二导电膜层，所述第二导电膜层覆盖于所述第三隔离区段外侧，所述第二导电膜层与所述第一导通柱电性连接，所述金属凸起设置于所述第二导电膜层远离所述第二表面的一侧表面上。

6.根据权利要求1所述的压电微机械超声换能器封装结构，其特征在于，所述支撑层材料为硅。

7.根据权利要求1所述的压电微机械超声换能器封装结构，其特征在于，所述支撑层形成有多个开口朝向所述第一表面的空腔。

8.根据权利要求7所述的压电微机械超声换能器封装结构，其特征在于，多个所述空腔形状及尺寸一致，均匀间隔分布。

9.根据权利要求1至8任一项所述的压电微机械超声换能器封装结构，其特征在于，所述空腔平面形状为圆形。

10.根据权利要求1至8任一项所述的压电微机械超声换能器封装结构，其特征在于，所述空腔内径尺寸范围为10～100μm。

11.根据权利要求1所述的压电微机械超声换能器封装结构，其特征在于，还包括载板，所述载板设置于焊垫上并与所述支撑层连接，且所述载板位于所述压电薄膜外侧。

12.根据权利要求1所述的压电微机械超声换能器封装结构，其特征在于，还包括包覆层，所述包覆层覆盖于所述连接结构外侧，其中，所述金属凸起自所述包覆层露出。