[实用新型]一种通讯电子器件用双列直插封装管壳有效
| 申请号： | 202123180126.6 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN216413045U | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 肖璐;汪华 | 申请（专利权）人： | 深圳市景艺欣机械科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 通讯 电子器件 用双列直插 封装 管壳 | ||
1.一种通讯电子器件用双列直插封装管壳，其特征在于：包括一号封装管壳(1)，所述一号封装管壳(1)上方活动安装有二号封装管壳(101)，所述二号封装管壳(101)上表面接近四角处均活动嵌入安装有螺栓(103)，所述一号封装管壳(1)上表面活动嵌入安装有绝缘导热框(2)，所述绝缘导热框(2)内侧活动嵌入安装有芯片(3)，所述一号封装管壳(1)下表面活动嵌入安装有散热片(201)。
2.根据权利要求1所述的一种通讯电子器件用双列直插封装管壳，其特征在于：所述一号封装管壳(1)上表面和所述二号封装管壳(101)下表面均开设有安装槽(105)，所述芯片(3)两侧表面均固定安装有引脚(301)。
3.根据权利要求2所述的一种通讯电子器件用双列直插封装管壳，其特征在于：所述一号封装管壳(1)下表面开设有方槽(203)，所述方槽(203)与所述安装槽(105)活动连接，所述散热片(201)通过所述方槽(203)与所述一号封装管壳(1)活动连接。
4.根据权利要求3所述的一种通讯电子器件用双列直插封装管壳，其特征在于：所述绝缘导热框(2)通过所述安装槽(105)与所述一号封装管壳(1)活动连接，所述芯片(3)通过所述安装槽(105)与所述二号封装管壳(101)活动连接。
5.根据权利要求4所述的一种通讯电子器件用双列直插封装管壳，其特征在于：所述绝缘导热框(2)两侧表面均开设有卡槽(202)，所述散热片(201)两端均与所述绝缘导热框(2)固定连接，所述引脚(301)通过所述卡槽(202)与所述绝缘导热框(2)活动连接。
6.根据权利要求5所述的一种通讯电子器件用双列直插封装管壳，其特征在于：所述引脚(301)与所述散热片(201)紧密贴合，所述一号封装管壳(1)下表面接近四角处均固定嵌入安装有螺母(104)，所述一号封装管壳(1)和所述二号封装管壳(101)上表面接近四角处均开设有通孔(102)，所述螺栓(103)活动穿插于所述通孔(102)内部，所述螺栓(103)贯穿所述通孔(102)与所述螺母(104)活动连接。
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