[实用新型]叠片装置

权利要求书

1.一种叠片装置，其特征在于，包括抓取组件、激光探测器和处理器，所述抓取组件用于抓取极片，所述激光探测器设置在所述抓取组件与极片接触的部位上，所述激光探测器包括激光发射部和激光接收部，所述激光发射部用于向所述极片发射激光，所述激光接收部用于接收反射的激光；所述处理器与所述激光探测器连接，用于对所述激光接收部接收到的光信号进行处理。

2.如权利要求1所述的叠片装置，其特征在于，所述激光探测器被配置为在所述抓取组件接触极片时触发。

3.如权利要求1所述的叠片装置，其特征在于，所述极片包括极耳，所述抓取组件与所述极片接触时，所述激光探测器在所述极片所在平面上的正投影位于所述极耳所在区域。

4.如权利要求1所述的叠片装置，其特征在于，所述抓取组件与所述极片接触时，所述激光探测器在所述极片所在平面上的正投影位于所述极片的角部。

5.如权利要求1所述的叠片装置，其特征在于，所述抓取组件设有通孔，所述激光探测器设置于所述通孔内。

6.如权利要求1所述的叠片装置，其特征在于，所述抓取组件在靠近所述极片的一侧设置有凹槽，所述激光探测器设置于所述凹槽内。

7.如权利要求1所述的叠片装置，其特征在于，所述抓取组件设有多个所述激光探测器，多个所述激光探测器在所述极片所在平面上的正投影分布于所述极片的多个角部。

8.如权利要求1所述的叠片装置，其特征在于，所述激光探测器为光纤探头，所述叠片装置还包括光纤，所述光纤用于连接所述光纤探头和所述处理器。

9.如权利要求1-8任一项所述的叠片装置，其特征在于，所述抓取组件包括吸盘，所述吸盘用于吸附极片，所述激光探测器设置在吸盘上。

10.如权利要求1-8任一项所述的叠片装置，其特征在于，所述抓取组件包括送叠压刀，所述送叠压刀用于夹持所述极片、并将所述极片转移至叠片工位，所述激光探测器设置在所述送叠压刀上。

11.如权利要求1-8任一项所述的叠片装置，其特征在于，所述抓取组件包括压板，所述压板用于对叠片平台上的极片进行按压，所述激光探测器设置在压板上。