[实用新型]一种国产高功耗CPU无风扇散热装置有效

专利信息
申请号: 202123182672.3 申请日: 2021-12-17
公开(公告)号: CN217543777U 公开(公告)日: 2022-10-04
发明(设计)人: 聂海武;马祥福 申请(专利权)人: 深圳市融达计算机有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18;F16F15/08
代理公司: 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 代理人: 卢杏艳
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 国产 功耗 cpu 风扇 散热 装置
【说明书】:

实用新型属于CPU散热装置技术领域,具体涉及一种国产高功耗CPU无风扇散热装置,包括主板,所述主板上固定连接有安装框,所述安装框的外侧滑动连接有装夹框,所述装夹框上固定连接有水冷机,所述装夹框上焊接有限位板,所述主板上滑动连接有L型板,所述L型板上固定连接有导向管,所述导向管的内部设置有弹性带,所述水冷机的下端固定连接有冷却板,所述冷却板的下端固定连接有导热罩。本实用新型通过在安装框上加设L型板、导向管与弹性带等结构,可以通过L型板与装夹框上的限位板配合对水冷机进行装夹,在需要检修水冷机时,只需要将L型板脱离限位板即可将水冷机拆卸下来进行检修,从而可以使得散热装置更加便于检修。

技术领域

本实用新型涉及CPU散热装置技术领域,具体为一种国产高功耗CPU无风扇散热装置。

背景技术

中央处理器(简称CPU)作为计算机系统的运算和控制核心,是信息处理、程序运行的最终执行单元,CPU自产生以来,在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展,在使用CPU的过程中CPU会产生大量的热量,需要通过冷却装置进行散热,但是风扇冷却容易吸附灰尘,所以现有对CPU多数进行水冷,但是现有技术中的无风扇散热装置,在使用的过程中不便于对散热装置进行拆卸检修,并且在安装散热装置的过程中容易导致CPU被挤压损坏。因此,需要对现有技术进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种国产高功耗CPU无风扇散热装置,解决了散热装置不便于安装与安装散热装置时容易将CPU压坏的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种国产高功耗CPU无风扇散热装置,包括主板,所述主板上固定连接有安装框,所述安装框的外侧滑动连接有装夹框,所述装夹框上固定连接有水冷机,所述装夹框上焊接有限位板,所述主板上滑动连接有L型板,所述L型板上固定连接有导向管,所述导向管的内部设置有弹性带,所述水冷机的下端固定连接有冷却板,所述冷却板的下端固定连接有导热罩,所述导热罩的内部滑动连接有导热板,所述导热板的下端固定连接有导热硅胶罩,所述导热罩的内部设置有弹簧,所述水冷机上固定连接有冷却管。

优选的,所述L型板与所述安装框和装夹框均接触,所述L型板与所述限位板滑动连接,所述导向管与所述安装框滑动连接。

优选的,所述弹性带的一端与所述导向管固定连接,所述弹性带的另一端与所述安装框固定连接。

优选的,所述主板上固定连接有CPU,所述CPU与所述导热硅胶罩接触。

优选的,所述弹簧的一端与所述导热罩固定连接,所述弹簧的另一端与所述导热板固定连接。

优选的,所述导热罩的内部固定连接有限位框,所述冷却板与所述装夹框固定连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1、本实用新型通过在安装框上加设L型板、导向管与弹性带等结构,可以通过L型板与装夹框上的限位板配合对水冷机进行装夹,在需要检修水冷机时,只需要将L型板脱离限位板即可将水冷机拆卸下来进行检修,从而可以使得散热装置更加便于检修。

2、本实用新型通过在冷却板上加设导热罩、弹簧与导热硅胶罩等结构,在将水冷机安装到主板上以后,可以通过导热硅胶罩与弹簧等结构,对安装时的压力进行缓冲,从而可以避免在安装水冷机的过程中压坏CPU。

附图说明

图1为本实用新型整体结构立体图;

图2为本实用新型的图1的正视剖视图;

图3为本实用新型的图2的A部结构放大图;

图4为本实用新型的图2的B部结构放大图。

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