[实用新型]一种具有良好平衡性能的智能功率模块有效

专利信息
申请号: 202123189159.7 申请日: 2021-12-18
公开(公告)号: CN216413081U 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 林志坚;王海;谢景亮;敖利波;曾新勇 申请(专利权)人: 康惠(惠州)半导体有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/367;H01L23/34;H01L23/467
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 刘勋
地址: 516001 广东省惠州市仲恺高*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 良好 平衡 性能 智能 功率 模块
【权利要求书】:

1.一种具有良好平衡性能的智能功率模块,其特征在于,包括有驱动IC、IGBT模块、连接于所述驱动IC与所述IGBT模块的栅极绑线;所述驱动IC包括有第一连接处、第二连接处;所述IGBT模块包括有第三连接处、第四连接处;所述第一连接处与所述第三连接处之间连接有上桥栅极绑线;所述第二连接处与所述第四连接处之间连接有下桥栅极绑线;所述上桥栅极绑线的长度为所述下桥栅极绑线长度的2-3倍。

2.根据权利要求1所述的一种具有良好平衡性能的智能功率模块,其特征在于,所述栅极绑线为双绞线。

3.根据权利要求1所述的一种具有良好平衡性能的智能功率模块,其特征在于,所述IGBT模块一侧连接设有散热器。

4.根据权利要求3所述的一种具有良好平衡性能的智能功率模块,其特征在于,所述IGBT模块与所述散热器之间设有导热硅胶层。

5.根据权利要求4所述的一种具有良好平衡性能的智能功率模块,其特征在于,所述散热器包括有与所述IGBT模块连接的壳体、设于所述壳体内的散热片、设于所述壳体下端且相通的散热风扇;所述散热风扇设于所述散热片下端。

6.根据权利要求5所述的一种具有良好平衡性能的智能功率模块,其特征在于,所述散热器还包括有相对于所述散热片且设于所述壳体内的温度感应器。

7.根据权利要求5所述的一种具有良好平衡性能的智能功率模块,其特征在于,所述散热片为波浪形散热片。

8.根据权利要求7所述的一种具有良好平衡性能的智能功率模块,其特征在于,所述散热片阵列设置有3-5片。

9.根据权利要求8所述的一种具有良好平衡性能的智能功率模块,其特征在于,所述散热片平行于所述导热硅胶层阵列设置于所述壳体内。

10.根据权利要求8所述的一种具有良好平衡性能的智能功率模块,其特征在于,所述散热片与所述导热硅胶层呈30-55度夹角阵列设置于所述壳体内。

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