[实用新型]一种桥式整流器引线框架结构有效
申请号: | 202123193993.3 | 申请日: | 2021-12-20 |
公开(公告)号: | CN216413074U | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 杨宏民;田旭东;徐成洋;田志明;来纯峰 | 申请(专利权)人: | 河南台冠电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 新乡市挺立众创知识产权代理事务所(普通合伙) 41192 | 代理人: | 林海 |
地址: | 453200 河南省新乡市新长*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 整流器 引线 框架结构 | ||
本实用新型公开了一种桥式整流器引线框架结构,包括引线框架本体,引线框架本体包括上横框架、下横框架和若干个外引线脚单元,下横框架的顶端固定安装有上横框架,下横框架的底端固定安装有若干个外引线脚单元,上横框架和下横框架均包括第一横筋、若干个引线组和第二横筋,第一横筋与第二横筋之间均固定安装有若干个引线组,本实用新型一种桥式整流器引线框架结构,引线框架本体采用矩阵式结构设计,密度高,通过设置上横框架、下横框架和外引线脚单元,对制作时上的内应力进行释放,避免出现引线框架因结合力不好导致分层的现象,外引线脚单元与整流器之间的接触性良好,提高引线框架的可靠性高。
技术领域
本实用新型涉及引线框架技术领域,具体为一种桥式整流器引线框架结构。
背景技术
引线框架是一种用来作为集成电路和分立器件的芯片载体,并借助于键合丝或上下结构料片,使芯片内部电路引出端通过内引线实现与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,在半导体中,引线框架主要起稳固芯片、机械支撑、传导信号、传输热量的作用,然而,现有的引线框架存在以下缺陷:引线框架因结合力不好容易出现分层现象,直接影响到芯片焊接质量,造成不可必要的经济损失。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种桥式整流器引线框架结构,以解决上述背景技术中提出的引线框架因结合力不好容易出现分层现象,直接影响到芯片焊接质量,造成不可必要的经济损失的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种桥式整流器引线框架结构,包括引线框架本体,所述引线框架本体包括上横框架、下横框架和若干个外引线脚单元,所述下横框架的顶端固定安装有上横框架,所述下横框架的底端固定安装有若干个外引线脚单元,所述上横框架和下横框架均包括第一横筋、若干个引线组和第二横筋,所述第一横筋与第二横筋之间均固定安装有若干个引线组,若干个引线组均包括若干个框架基岛、反向凸面台和塑封体,所述塑封体的两侧均固定安装有若干个框架基岛,所述塑封体与若干个框架基岛的连接处均固定安装有反向凸面台,取代传统的引线框架设计,该引线框架本体矩阵式结构设计,产生的热量更容易快速的散出,延长引线框架本体的使用寿命。
优选的,两个所述第一横筋正对的一侧固定连接,两个所述第二横筋正对的一侧固定连接,上横框架和下横框架通过第一横筋和第二横筋进行连接。
优选的,若干个所述框架基岛的表面均开设有两个应力释放孔,在引线框架本体制作中,尤其是焊接时会引起框架基岛产生内应力,应力释放孔对产生的内应力进行释放。
优选的,若干个所述外引线脚单元均包括引脚、折弯环、冲痕板和铜箔,所述铜箔的中部固定安装有折弯环,所述铜箔上固定安装有位于折弯环一侧的冲痕板,所述冲痕板远离下横框架的一侧固定安装有引脚,折弯环与冲痕板相互配合,便于连接的导线以一定角度进行折弯,并对折弯角度进行限位,避免导线折弯过度发生损坏,冲痕板的弯折处形成凸点,避免出现整流器与引线框架接触不良的现象。
优选的,若干个所述冲痕板远离引脚的一侧均与下横框架固定连接,外引线脚单元通过冲痕板安装在下横框架上。
优选的,两个所述第一横筋的表面和两个第二横筋的表面均开设有若干个锁定孔,通过安装锁定孔便于工作人员将整流器以固定的位置安装在引线框架本体上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:引线框架本体采用矩阵式结构设计,密度高,通过设置上横框架、下横框架和外引线脚单元,对制作时上的内应力进行释放,避免出现引线框架因结合力不好导致分层的现象,外引线脚单元与整流器之间的接触性良好,提高引线框架的可靠性高。
附图说明
图1为本实用新型的侧视图;
图2为本实用新型上横框架的俯视图;
图3为本实用新型引线组的侧视图;
图4为本实用新型外引线脚单元的侧视图。
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