[实用新型]一种印制板补晶返修装置

说明书

本实用新型属于半导体加工设备技术领域，具体涉及一种印制板补晶返修装置，包括机架，还包括：设于机架上的激光模组；膜模组，用于移动置于其上的放置芯片的蓝膜芯片盘；针模组，其位于蓝膜芯片盘下方，用于撞击放置于蓝膜芯片盘上的芯片；点胶模组，用于将锡膏涂抹在印制板上需补芯片的位置；吸嘴模组，用于吸取蓝膜芯片盘上的芯片并放置在印制板上涂抹过锡膏的焊盘上；压合模组，用于将放于印制板上的待焊接芯片固定；移载模组，用于将印制板移动至点胶模组、吸嘴模组、压合模组及激光模组所在工位。同现有技术相比，本实用新型的补晶返修装置，整合补芯片与焊接工序于一台设备上完成，有效地减少生产流程、提高作业效率、产品良率及减少占地面积。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，具体是指一种针对印制板上的空位补充芯片的设备。

背景技术

电路板在生产过程中，出现漏晶及坏晶现象是不可避免的，也就是印制板上某个需要放置芯片的位置未放置芯片。目前，为了解决该问题，通常需要采用多台单独的设备完成，必然导致生产流程增加，工序多，产品良率及效率低下，而且需要更多的空间安装加工设备，导致成本大幅增加。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足之处，本实用新型目的在于提供一种印制板补晶返修装置，其旨在解决现有技术存在的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种印制板补晶返修装置，包括机架，还包括：

设于机架上的激光模组；

膜模组，其设于机架上，用于移动置于其上的放置芯片的蓝膜芯片盘；

针模组，其设于机架上且位于蓝膜芯片盘下方，用于撞击放置于蓝膜芯片盘上的芯片；

点胶模组，其设于机架上，用于将锡膏涂抹在印制板上需补芯片的位置；

吸嘴模组，其设于机架上，用于吸取蓝膜芯片盘上的芯片并放置在印制板上涂抹过锡膏的焊盘上；

压合模组，其设于机架上，用于将放于印制板上的待焊接芯片固定；

移载模组，其设于机架上，用于将印制板移动至点胶模组、吸嘴模组、压合模组及激光模组所在工位，最后完成芯片在印制板上的焊接。

优选地，所述机架包括承载平台及龙门支架，所述龙门支架固设于承载平台上表面上；所述激光模组、吸嘴模组、点胶模组及压合模组固设于龙门支架上；膜模组、针模组及移载模组固设于承载平台的上表面。

优选地，在龙门支架上分别设有位于膜模组、移载模组上方的膜模组定位相机组件、印制板定位相机组件；在承载平台上表面设有位于膜模组、移载模组之间的取芯片确认相机组件；所述膜模组定位相机组件包括，固设于龙门支架上表面的XZ手动滑台，设于其上的第一安装支架，设于第一安装支架上的镜头，设于镜头上端的相机，设于安装于龙门支架上的光源支架上且位于镜头侧下方的光源；所述印制板定位相机组件包括，固设于龙门支架上表面的XY手动滑台，固设于XY手动滑台上表面的Z向电机，设于Z向电机其中一立面的Z向滑轨，与Z向滑轨活动连接的Z向固定板，与Z向固定板固定连接的第二安装支架，设于第二安装支架上的镜头，设于镜头上端的相机，设于第二安装支架上且位于镜头下方的光源；取芯片确认相机组件包括，固设于承载平台上表面的XZ手动滑台，设于其上的第三安装支架，设于第三安装支架上的镜头，设于镜头下端的相机，设于第三安装支架上且位于镜头上方的光源。

优选地，所述膜模组包括，设于承载平台上表面的X向移动组件，活动设于X向移动组件上的Y向移动组件，活动设于Y向移动组件上的旋转组件。