[实用新型]一种不对称多次层压结构高阶盲孔板

说明书

本实用新型公开了一种不对称多次层压结构高阶盲孔板，包括依次层叠的第一双面覆铜板、第二双面覆铜板、第三双面覆铜板、第四双面覆铜板以及第五双面覆铜板；所述第一双面覆铜板与第二双面覆铜板之间、第二双面覆铜板与第三双面覆铜板之间、第三双面覆铜板与第四双面覆铜板之间以及第四双面覆铜板与第五双面覆铜板之间均设置有第一介质层；所述的第一双面覆铜板、第二双面覆铜板、第三双面覆铜板、第四双面覆铜板以及第五双面覆铜板上设置有用于插入铆钉的通孔，进行真空压合；本实用新型的有益效果是：通过铆钉防止各层级的相对移动，能有效防止盲孔偏位。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，更具体的说，本实用新型涉及一种不对称多次层压结构高阶盲孔板。

背景技术

现有的随着电子产品的小型化、高性能化、多功能化和高频高速化的发展，推动了以高密度化、精细化为特点的HD I制造技术迅速提升，导致PCB设计的盲孔阶数越来越高，高阶HD I印刷电路板“盲孔与其顶部焊盘”的偏位控制越来越重要。

多层精密线路板一般具备很多盲孔，在制备多层精密线路板的过程中以及在使用多层精密线路板的过程中，容易在外力的作用下导致多层精密线路板各层级发生错位而导致盲孔的偏位，从而造成线路板线路发生断路或短路故障。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种不对称多次层压结构高阶盲孔板，通过铆钉防止各层级的相对移动，能有效防止盲孔偏位。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种不对称多次层压结构高阶盲孔板，其改进之处在于，包括依次层叠的第一双面覆铜板、第二双面覆铜板、第三双面覆铜板、第四双面覆铜板以及第五双面覆铜板；

所述第一双面覆铜板与第二双面覆铜板之间、第二双面覆铜板与第三双面覆铜板之间、第三双面覆铜板与第四双面覆铜板之间以及第四双面覆铜板与第五双面覆铜板之间均设置有第一介质层；

所述不对称多次层压结构高阶盲孔板上设置有第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔、第四盲孔、第五盲孔以及导通孔，所述的第一盲孔贯穿于第一双面覆铜板，第二盲孔贯穿于第五双面覆铜板，第三盲孔贯穿于第一双面覆铜板和第二双面覆铜板，第四盲孔贯穿于第四双面覆铜板和第五双面覆铜板，第五盲孔贯穿于第一双面覆铜板、第二双面覆铜板以及第三双面覆铜板；所述的导通孔为贯穿于第一双面覆铜板、第二双面覆铜板、第三双面覆铜板、第四双面覆铜板以及第五双面覆铜板的通孔；

所述的第一双面覆铜板、第二双面覆铜板、第三双面覆铜板、第四双面覆铜板以及第五双面覆铜板上设置有用于插入铆钉的通孔，进行真空压合。

进一步的，所述介质层的材质为PP。

进一步的，所述第一双面覆铜板、第二双面覆铜板、第三双面覆铜板、第四双面覆铜板以及第五双面覆铜板的结构相同，均由第二介质层以及贴附于第二介质层两面的铜箔组成。

进一步的，所述的第一盲孔内径为0.15mm，第一双面覆铜板通过电镀加工，第一盲孔的孔壁铜层厚度≥18um，第一双面覆铜板的表面镀铜厚度≥35um。

进一步的，所述第三盲孔、第四盲孔以及第五盲孔的孔壁铜层厚度为0.5-0.8um，经过VPC镀铜加工后，孔壁铜层厚度≥18um。

进一步的，所述导通孔内壁上吸附0.5-0.8um的铜层，进行VCP镀铜后，导通孔的孔内铜层厚度≥25um，表面铜层厚度≥45um。

本实用新型的有益效果是：将多层的双面覆铜板压合制成多次层压结构高阶盲孔板，在压合时，由于设置有用于插入铆钉的通孔，采用多个铆钉进行铆合后再进行真空压合，这种方式可以防止各层级的相对移动，能有效防止盲孔偏位。另外，本实用新型的不对称多次层压结构高阶盲孔板，由于在相邻的双面覆铜板之间均设置有PP，能够有效提高产品的稳定性，产品质量更好，满足耐高电压的测试。

附图说明