[实用新型]半导体器件模组及变频器

说明书

本申请属于半导体技术领域，提供一种半导体器件模组及变频器，半导体器件模组包括：基板；半导体器件，包括设于基板一侧的管芯和三个间隔设于管芯的引脚；防护罩，盖设于基板的设有管芯的一侧，且与基板形成可拆卸的连接；管芯设于防护罩和基板之间；防护罩间隔开设有多个第一避位孔，各引脚穿设于各第一避位孔；第一卡勾，设于防护罩背向基板的一侧，以与外部的驱动板形成卡接。变频器包括半导体器件模组。通过采用上述技术方案，节省了半导体器件模组装配过程中、驱动板装配至半导体器件模组上的所需的螺栓数量，使得半导体器件具备较好的拆装便利性，有助于提高半导体器件的维修便利性。

技术领域

本申请属于半导体技术领域，更具体地说，是涉及一种半导体器件模组及变频器。

背景技术

在变频器中，通常需要使用多个半导体器件，例如MOS管，其安装方式一般为：先将多个MOS管间隔设置在基板上，在两个或三个MOS管上设置一个压条，采用螺栓将各压条固定在基板上，使得压条将MOS管压在基板上；然后采用螺栓将驱动板固定在基板上，使得MOS管的引脚插接至驱动板内。

通常情况下，一个压条和一个驱动板均至少需要两个螺栓才能够实现固定，且在MOS管的数量较多时，则需要使用更多螺栓；如此，过多螺栓的使用，使得半导体器件在安装时的安装操作十分繁琐，使得半导体器件的拆装便利性较差，不利于半导体器件的维修工作。

实用新型内容

本申请实施例的目的之一在于：提供一种半导体器件模组，旨在解决现有技术中，半导体器件在安装时使用过多的螺栓导致其拆装便利性差的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请实施例采用的技术方案是：

提供了一种半导体器件模组，包括：

基板；

半导体器件，包括设于所述基板一侧的管芯和三个间隔设于所述管芯的引脚；

防护罩，盖设于所述基板的设有所述管芯的一侧，且与所述基板形成可拆卸的连接；所述管芯设于所述基板和所述防护罩之间；所述防护罩间隔开设有多个第一避位孔，各所述引脚穿设于各所述第一避位孔；

第一卡勾，设于所述防护罩背向所述基板的一侧，以与外部的驱动板形成卡接。

在一个实施例中，所述防护罩包括盖板和设于所述盖板的第二卡勾，所述盖板盖设于所述基板；所述基板开设有卡槽，所述第二卡勾卡接于所述卡槽。

在一个实施例中，所述防护罩还包括设于所述盖板的四周且延伸至所述基板的防护栏，所述管芯收容于所述防护栏、所述第二卡勾、所述盖板以及所述基板共同围成的空间内。

在一个实施例中，所述防护罩开设有与所述第一避位孔间隔分布的第一固定孔，所述基板开设有与所述管芯间隔分布的第二固定孔；所述第一固定孔与所述第二固定孔对应，且所述第一固定孔和所述第二固定孔内锁合有固定件。

在一个实施例中，所述防护罩背向所述基板的一侧间隔设有至少两个挡片，各所述挡片均设于相邻两个所述第一避位孔之间，以隔开所述半导体器件的三个所述引脚。

在一个实施例中，所述防护罩背向所述基板的一侧间隔设有多个第一凸柱，各所述第一避位孔贯通各所述第一凸柱，且所述挡片设于相邻两个所述第一凸柱之间，且超出所述第一凸柱。

在一个实施例中，所述基板包括板体和设于所述板体上的导热绝缘垫，所述管芯和所述导热绝缘垫设于所述板体的相同侧，且所述管芯铺设在所述导热绝缘垫上。

在一个实施例中，所述半导体器件模组还包括温控器件，所述温控器件包括主体部和设于所述主体部的焊脚，所述主体部和所述管芯设于所述基板的相同侧；所述防护罩开设有与所述第一避位孔间隔分布的第二避位孔，所述焊脚穿设于所述第二避位孔。