[实用新型]一种封装结构及电路板有效
申请号: | 202123201456.9 | 申请日: | 2021-12-17 |
公开(公告)号: | CN216752244U | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 赵振良 | 申请(专利权)人: | 浙江宇视科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/02 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 李蒙蒙;栗若木 |
地址: | 310051 浙江省杭州市滨江区西兴街道江陵路*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 封装 结构 电路板 | ||
本实用新型公开了一种封装结构及电路板,封装结构包括板体,导通孔包括沿板厚方向设置的连接孔,以及位于板体一侧板面上的沉头孔;沉头孔设置在连接孔的一端并与连接孔连通,沉头孔设置为容纳SMA连接器上的导通针,沉头孔的孔壁设有用以与导通针接触的抵接区。电路板包括SMA连接器、封装结构,所述SMA连接器固定在所述板体上,所述SMA连接器的底面与所述板面贴合;所述SMA连接器的底面设有突出的导通针,所述导通针插入所述沉头孔内且与所述抵接区接触。本实用新型涉及电路板技术领域,提供了一种封装结构及电路板,可容纳突出的导通针,并可保证接触良好,避免了接触不良带来的信号质量问题,也不会造成SMA连接器的导通针破损或者封装结构破损。
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,更具体地,涉及一种封装结构及电路板。
背景技术
SMA连接器因成本低、体积小、可靠性高且性能优越等优点,得到了广泛的应用,特别是在射频领域,普及度很高。目前,市面上的SMA连接器的类型有很多,其中,表贴式的SMA连接器可免焊接,使用和更换更加便捷。
该种SMA连接器的底部设有凸出的导通针,其通过导通针与电路板上的封装结构接触,从而实现信号传输。同时,该SMA连接器通过螺钉固定在电路板上,安装时通常使用带有力矩功能的螺丝刀。若力矩选择不当,会造成接触不良或者过盈接触,都不利于信号传输。
实用新型内容
本实用新型实施例提供了一种封装结构,适用于表贴的SMA连接器,所述封装结构包括板体,所述板体上开设有导通孔和地孔,所述导通孔沿所述板体的板厚方向贯通所述板体,所述导通孔包括沿所述板厚方向设置的连接孔,以及位于所述板体一侧板面上的沉头孔;
所述沉头孔设置在所述连接孔的一端并与所述连接孔连通,所述沉头孔设置为容纳所述SMA连接器上的导通针,所述沉头孔的孔壁设有用以与所述导通针接触的抵接区。
一种可能的设计,所述沉头孔设置为锥面孔,所述沉头孔的孔壁包括呈锥面的第一孔壁,所述第一孔壁由所述板面向所述连接孔延伸,所述第一孔壁的部分区域构成了所述抵接区。
一种可能的设计,所述沉头孔设置为盲孔,所述沉头孔的孔壁包括第一孔壁和第二孔壁,所述第一孔壁由所述板面向所述连接孔延伸并与所述第二孔壁相接,所述第二孔壁平行于所述板面;
所述连接孔的一端设置为第三端部,所述第三端部设置在所述第二孔壁上,所述第二孔壁的部分区域构成了所述抵接区。
一种可能的设计,所述连接孔设置为圆孔,所述沉头孔的轴线与所述连接孔的轴线重合;
所述沉头孔在所述板厚方向上的两端包括第一端部和第二端部,所述第一端部设置在所述板面上,所述第二端部与所述连接孔相接;
所述第二端部的截面直径小于所述第一端部的截面直径,所述第二端部的截面直径与所述连接孔的截面直径相等。
一种可能的设计,所述沉头孔的截面设置为圆形,所述第一孔壁设置为圆柱面,所述第二孔壁设置为垂直于所述第一孔壁的平面,所述沉头孔的轴线与所述连接孔的轴线重合。
一种可能的设计,所述抵接区设置为环形,且环绕所述沉头孔的轴线。
一种可能的设计,所述沉头孔在所述板厚方向的延伸长度设置为0.1-0.8mm。
本实用新型实施例提供了一种电路板,包括SMA连接器,还包括上述的封装结构,所述SMA连接器固定在所述板体上,所述SMA连接器的底面与所述板面贴合;
所述SMA连接器的底面设有突出的导通针,所述导通针插入所述沉头孔内且与所述抵接区接触。
一种可能的设计,所述导通针突出所述SMA连接器的底面的长度设置为0.05-0.3mm。
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