[实用新型]一种具有高散热性能的电脑主机箱

说明书

本实用新型涉及一种具有高散热性能的电脑主机箱，包括机箱壳体，所述机箱壳体一侧为无盖结构，所述机箱壳体无盖的一侧设有盖板，所述盖板靠近机箱壳体一侧的底部设有水平的圆柱杆，所述机箱壳体底部侧壁上设有与圆柱杆卡接配合的优弧结构的弧形卡扣，所述盖板上方通过螺栓与机箱壳体连接，所述盖板侧壁上设有若干个排气孔，所述机箱壳体相对无盖的一侧设有方形的网状结构区，所述网状结构区上四角处分别设有主板安装板，所述网状结构区外部的机箱壳体上通过螺栓连接设有风扇放置壳，所述风扇放置壳内安装设有风扇。本实用新型与现有技术相比优点在于：结构合理，很好的将主机内存在的热量及时排除。

技术领域

本实用新型涉及电脑主机技术领域，特别涉及一种具有高散热性能的电脑主机箱。

背景技术

主机：指计算机硬件系统中用于放置主板及其他主要部件的容器(Mainframe)。通常包括CPU、内存、硬盘、光驱、电源、以及其他输入输出控制器和接口，如USB控制器、显卡、网卡、声卡等等。位于主机箱内的通常称为内设，而位于主机箱之外的通常称为外设(如显示器、键盘、鼠标、外接硬盘、外接光驱等)。通常，主机自身(装上软件后)已经是一台能够独立运行的计算机系统，服务器等有专门用途的计算机通常只有主机，没有其他外设。

主机内的硬件在使用过程中会产生较多的热量，热量加到时会对硬件造成损坏，并出现死机等现象，影响正常的使用，虽然目前有些硬件本身带有散热扇，例如主板和显卡上一般都存在散热扇，但是散热的效果并不是很好，并且主机内的热量散发出去较慢，从而最终使得硬件的热量慢慢升高。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种具有高散热性能的电脑主机箱，其结构合理，很好的将主机内存在的热量及时排除。

为了达到上述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案为：一种具有高散热性能的电脑主机箱，包括机箱壳体，所述机箱壳体一侧为无盖结构，所述机箱壳体无盖的一侧设有盖板，所述盖板靠近机箱壳体一侧的底部设有水平的圆柱杆，所述机箱壳体底部侧壁上设有与圆柱杆卡接配合的优弧结构的弧形卡扣，所述盖板上方通过螺栓与机箱壳体连接，所述盖板侧壁上设有若干个排气孔，所述机箱壳体相对无盖的一侧设有方形的网状结构区，所述网状结构区上四角处分别设有主板安装板，所述网状结构区外部的机箱壳体上通过螺栓连接设有风扇放置壳，所述风扇放置壳内安装设有风扇。

作为改进：所述盖板在未设有圆柱杆的相对两侧壁的上方分别铰接设有折叠杆，所述折叠杆另一端设有通孔，所述通孔内活动插接设有连接柱，所述连接柱另一端与机箱壳体侧壁连接。

作为改进：所述盖板为透明钢化玻璃结构。

作为改进：所述盖板靠近机箱壳体的侧壁的另外三侧边缘分别设有挡尘条。

本实用新型与现有技术相比优点在于：利用增加的风扇向机箱壳体内吹风，并且与主板散热扇的排风方向相同，从而加快热量的流失，并且通过盖板上的排气孔排出，从而加快散热，并且通过将盖板在折叠杆的作用下打开一定的开口，从而可以进一步增加散热的速度。

附图说明

图1为本实用新型一种具有高散热性能的电脑主机箱的结构示意图；

图2为本实用新型一种具有高散热性能的电脑主机箱网状结构区的结构示意图

图3为本实用新型一种具有高散热性能的电脑主机箱A处的结构示意图

附图标记对照表：

1-机箱壳体、2-盖板、3-圆柱杆、4-弧形卡扣、5-排气孔、6-网状结构区、7-主板安装板、8-风扇放置壳、9-风扇、10-折叠杆、11-连接柱、12-挡尘条。

具体实施方式

下面结合附图来进一步说明本实用新型的具体实施方式。