[实用新型]覆铜氧化铍陶瓷基片减薄装置

说明书

本实用新型公开了覆铜氧化铍陶瓷基片减薄装置，包括底板，所述底板的下表面固定连接有第一支撑腿、第二支撑腿，所述底板的上表面固定连接有滑轨，所述滑轨的上方滑动连接有工作台，所述底板的前部设置有通道，所述底板的下表面设置有推动气缸，所述推动气缸的输出端与连接架固定连接。本实用新型中，设置了推动气缸、连接架、通道、工作台、滑轨、限位块，在放置基片主体时，推动气缸可以推动工作台移出，方便放置基片主体，同时，增加了使用的安全性，限位块可以对基片主体进行限位，保证加工的质量良好，同时，对于不同厚度的限位需求，可以对限位块进行更换，使用不同厚度的限位块，使用的范围较广。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷基片加工技术领域，尤其涉及覆铜氧化铍陶瓷基片减薄装置。

背景技术

氧化铍陶瓷是以氧化铍为主要成分的陶瓷，主要用作大规模集成电路基板，大功率气体激光管，晶体管的散热片外壳，微波输出窗和中子减速剂等材料，在集成电路制造过程中，需要在覆铜陶瓷基片上进行数百道工艺，因此，必须采用具有一定厚度的覆铜陶瓷基片，而在完成集成电路制作之后，需要对集成电路进行封装。在集成电路封装前，需要对覆铜陶瓷基片的进行减薄，一方面改善芯片的散热效果，另一方面有利于减小封装尺寸。

现有的技术中，对覆铜陶瓷基片减薄时，需要将覆铜陶瓷片放置在工作台上，工作台无法移动，人员容易出现加工过程中误伤的情况，使用起来不够安全。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的覆铜氧化铍陶瓷基片减薄装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：覆铜氧化铍陶瓷基片减薄装置，包括底板，所述底板的下表面固定连接有第一支撑腿、第二支撑腿，所述底板的上表面固定连接有滑轨，所述滑轨的上方滑动连接有工作台，所述底板的前部设置有通道，所述底板的下表面设置有推动气缸，所述推动气缸的输出端与连接架固定连接，所述工作台的上表面可拆卸连接有限位块；

所述底板的上表面固定连接有滑杆，所述滑杆的上表面固定连接有顶板，所述顶板的上表面设置有液压推杆，所述液压推杆的输出端固定连接有移动板，所述移动板的下表面固定连接有安装架，所述安装架的上表面设置有打磨电机，所述打磨电机的输出端固定连接有打磨盘。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述工作台的上表面设置有基片主体，所述基片主体位于限位块的内侧。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述底板的上表面设置有凹槽，所述滑轨、工作台均位于凹槽内部。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述限位块的形状为L形，且位于工作台的四个拐角处。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述工作台的上表面与底板的上表面平齐，所述第二支撑腿位于第一支撑腿的前方。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述移动板与滑杆滑动连接，所述滑杆的数量有四个。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述移动板位于顶板的下方，所述连接架与工作台固定连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述打磨盘位于工作台的正上方。

本实用新型具有如下有益效果：

1、与传统技术相比，该覆铜氧化铍陶瓷基片减薄装置设置了推动气缸、连接架、通道、工作台、滑轨，在放置基片主体时，推动气缸可以推动工作台移出，方便放置基片主体，同时，增加了使用的安全性。