[实用新型]一种多规格半导体芯片自动定向装置

说明书

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，尤其是一种多规格半导体芯片自动定向装置，包括：主体，所述主体的内部开设有凹槽；支撑柱，与所述主体固定连接；定向机构，位于所述凹槽内部，所述定向机构活动连接所述主体，所述定向机构顶部设有夹块，所述定向机构用以受力带动所述夹块对半导体芯片进行夹持，此装置通过定向机构的带动可以向内调节对半导体芯片的夹持角度，通过外部的驱动杆插入通孔内部，随着驱动杆不断的向上移动通孔顶部的调节轮受到推力旋转，使得定向机构顶部的夹块受力向工作台的外部展开，使得此装置可以根据通过内部的驱动杆件推动调节轮来达到调节夹块展开的角度，体现了此装置可以同时满足常用多种规格的芯片的自动定向功能。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，尤其涉及一种多规格半导体芯片自动定向装置。

背景技术

半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件；不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料；

目前半导体芯片规格众多，芯片在进行检测封装时，需要对多种规格的芯片进行定向；

经检索公开号为CN212159873U的一种用于IC芯片测试的装夹装置，它包括夹台，所述夹台上配设有两组宽度对中夹持块以及两组长度对中夹持块，上述的宽度对中夹持块和长度对中夹持块分别与夹台滑动连接，其后端面均通过弹性件连接推块，在所述夹台的内部设置驱动推块对中装夹的驱动部件，其中对芯片进行夹持的两组夹持块虽然可以对不同体积的芯片进行夹持，但是为夹持块提供驱动力的设备需要安装四组丝杠的结构，需要加装多个驱动设备为夹持块提供动能，且使用电机驱动还需要额外加装力控传感器控制电机的输出力度，增加了对芯片的加工成本；

目前多采用单一规格的工装进行定向操作；在更换另一个规格的芯片时，同时要对定向工装进行更换，更换时，需要停机，并对工装进行重新调整，费工费时。

实用新型内容

针对现有技术中对于存在的上述问题，现提供一种多规格半导体芯片自动定向装置。

具体技术方案如下：

设计一种多规格半导体芯片自动定向装置，包括：

主体，所述主体的内部开设有凹槽；

支撑柱，与所述主体固定连接；

定向机构，位于所述凹槽内部，所述定向机构活动连接所述主体，所述定向机构顶部设有夹块，所述定向机构用以受力带动所述夹块对半导体芯片进行夹持。

优选的，所述定向机构包括：

调节轮，所述调节轮活动连接所述定向机构，所述调节轮用以受力推动所述定向机构；

转轴，位于所述定向机构内部，所述转轴两侧贯穿所述主体连接固定盘，所述转轴用以对所述定向机构提供旋转限位，所述固定盘用以对所述转轴进行限位；

弹性件，与所述定向机构连接，所述弹性件远离所述定向机构的一端连接所述支撑柱。

优选的，所述支撑柱底部开设有通孔，所述调节轮位于所述通孔的上方。

优选的，所述主体的底部开设有限位孔，所述转轴贯穿所述限位孔。

优选的，所述定向机构呈对称分布形式。

优选的，所述主体的顶部设有工作台，所述工作台位于所述夹块的下方。

优选的，所述支撑柱的外部开设有支撑槽，所述支撑槽呈对称分布形式，所述弹性件位于所述支撑槽内部。

优选的，所述主体内部开设的所述凹槽相互连通。

优选的，所述支撑柱的底部固定连接底座。

优选的，所述夹块固定连接所述定向机构。