[实用新型]一种足部防压疮胶贴

说明书

本实用新型公开了一种足部防压疮胶贴，其特征在于：包括敷料本体、底基层以及面基层，所述的敷料本体包括敷料以及附着基层，敷料布设在附着基层上，所述的敷料本体由底基层和面基层夹设封装与包装袋，本实用新型分别对足根、足踝以及足内外侧进行有效的包裹，有效的防止了压疮的形成，同时对具有压疮的病患使用，具有良好的保护作用，有效促进压疮病患创口的愈合。

技术领域

本实用新型涉及医疗器材领域，具体涉及一种足部防压疮胶贴。

背景技术

压疮又称压力性溃疡、褥疮，是由于局部组织长期受压，发生持续缺血、缺氧、营养不良而致组织溃烂坏死。皮肤压疮在康复治疗、护理中是一个普通性的问题。据有关文献报道，每年约有6万人死于压疮合并征。

足部压疮由于下肢不能自行活动,足跟部的皮肤直接接触床面,遭受持续垂直压力,摩擦力和剪切力作用,而又无肌肉包裹,缺乏脂肪组织保护,加之足部的血液循环较其他部位差,因此病人的足跟,内外踝等受压部位更容易发生压疮,再老年人病患中尤为明显，目前临床上通常应用的足部防压用具有软枕, 小气垫,水垫将足跟部托起架空进行预防,但这些防压用具的功能存在一定的局限性，敷料对压疮的保护具有良好的作用，但是目前市场上的水性敷料需要人工却切割贴合足部，且需要用额外采用胶带实施粘连，由于本身敷料例如一些水性敷料、硅胶敷料具有一定粘性，再切割容易粘连，且额外采用胶带容易使得粘连周边组织贴合受力，进一步造成足部组织的恶化。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种结构设计合理的一种足部防压疮胶贴。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是：一种足部防压疮胶贴，包括敷料本体、底基层以及面基层，所述的敷料本体包括敷料以及附着基层，敷料布设在附着基层上，所述的敷料本体由底基层和面基层夹设封装与包装袋中；

所述的敷料本体在足底设置有第一敷料部，第一敷料部由足底前侧边沿绕至足底根部；

足根部设置由第二敷料部与第一敷料部一体连接；

足踝部两侧设置有第三敷料部和第四敷料部并与第一敷料部一体连接；

足弓部设置有第五敷料部与第一敷料部一体连接；

组内前侧设置有第六敷料部与第一敷料部一体连接；

组外中部以及前侧设置有第七敷料部与第一敷料部一体连接；

第二敷料、第三敷料部、第四敷料部、第五敷料部、第六敷料部以及第七敷料部通过连接部使得其在足部固定。

进一步的：所述的连接部两侧与第二敷料、第三敷料部、第四敷料部、第五敷料部、第六敷料部以及第七敷料部的附着基层上设置有相互粘连的魔术贴结构，通过连接部使得第二敷料、第三敷料部、第四敷料部、第五敷料部、第六敷料部以及第七敷料部在足部固定。

进一步的：第二敷料通过一组连接部绕脚踝连接；

第三敷料部和第四敷料部通过一组连接部固定；

第五敷料部和第六敷料部分别通过一组连接部与第七敷料部固定。

进一步的：采用水胶体类、水凝胶类、泡沫类、藻酸盐类、生物膜类、药膜类以及硅橡胶类任一种。

进一步的：连接部材质与敷料本体材质构成相同并由底基层和面基层夹设封装与包装袋中，敷料部位与足部贴合。

进一步的：所述的敷料本体排布设置有若干通孔。

进一步的：所述的第七敷料部在足部小拇指部位进行包设。