[实用新型]一种便于装配具有电路防护功能的COB正装基板组件有效
申请号: | 202123220273.1 | 申请日: | 2021-12-17 |
公开(公告)号: | CN216749868U | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 申腾 | 申请(专利权)人: | 东莞市三燚电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/14 | 分类号: | H01L23/14;H01L23/367;H01L23/373;H01L25/075 |
代理公司: | 广东科言知识产权代理事务所(普通合伙) 44671 | 代理人: | 何树良 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 装配 具有 电路 防护 功能 cob 正装基板 组件 | ||
本实用新型公开了一种便于装配具有电路防护功能的COB正装基板组件,包括基板、电极连接结构和敲落结构,所述基板的中心处设置有中心桥接盘,所述基板的分别设置有正负的电极连接结构,所述基板的外壁两端连接有敲落结构,所述基板的中部背面开设有散热孔,所述电极连接结构包括有电极点和凹陷槽,且电极点的内侧开设有凹陷槽。该便于装配具有电路防护功能的COB正装基板组件,整个敲落结构作为桥梁衔接件,通过热熔的形式固定在,基板边侧的导热环氧树脂敲落边条上,其导热环氧树脂敲落边条采用冲压的形式对基板边沿进行敲孔,形成一批容易取下的边条,满足使用者根据需求选用自己所需的COB正装基板组件。
技术领域
本实用新型涉及COB正装基板组件技术领域,具体为一种便于装配具有电路防护功能的COB正装基板组件。
背景技术
cob铝基板采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,常常用在LED灯珠组装,灯带上,满足LED灯生产装配需求。
市场上的COB正装基板组件在使用中多为单个组件,在装配过程中需要放入对应的灯条、灯带上,其装配难度较高,不方便使用,为此,我们提出一种便于装配具有电路防护功能的COB正装基板组件。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于装配具有电路防护功能的COB正装基板组件,以解决上述背景技术中提出的市场上的COB正装基板组件在使用中多为单个组件,在装配过程中需要放入对应的灯条、灯带上,其装配难度较高,不方便使用的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于装配具有电路防护功能的COB正装基板组件,包括基板、电极连接结构和敲落结构,所述基板的中心处设置有中心桥接盘,所述基板的分别设置有正负的电极连接结构,所述基板的外壁两端连接有敲落结构,所述基板的中部背面开设有散热孔,所述电极连接结构包括有电极点和凹陷槽,且电极点的内侧开设有凹陷槽。
进一步的,所述敲落结构的另一端衔接有LED板体,且敲落结构设置有一对沿基板的中心处对称分布,
进一步的,所述敲落结构包括有导热环氧树脂敲落边条和绝缘连接板,且导热环氧树脂敲落边条的另一端固定有绝缘连接板。
进一步的,所述导热环氧树脂敲落边条与绝缘连接板之间为热熔固定,且绝缘连接板的一端尺寸与LED板体内侧凹陷尺寸相互配合。
进一步的,所述散热孔沿中心桥接盘的四周均匀分布,且中心桥接盘与基板的圆心重合。
进一步的,所述基板的四周开设有弧形槽,且基板依次通过敲落结构与 LED板体之间为拼接结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该便于装配具有电路防护功能的COB正装基板组件,整个敲落结构作为桥梁衔接件,通过热熔的形式固定在,基板边侧的导热环氧树脂敲落边条上,其导热环氧树脂敲落边条采用冲压的形式对基板边沿进行敲孔,形成一批容易取下的边条,满足使用者根据需求选用自己所需的COB正装基板组件,并且其绝缘连接板整体绝缘架设在LED板体上,架设上具有一定的缝隙,满足高强光LED灯珠其散热需求,同时其绝缘性,能够保证各COB正装基板之间无任何电极干扰,达到保护电路的作用。
整个散热孔的开设满足使用者将硅脂涂抹在背面,提高整体散热强度,并且在需要进行填补整块LED板体时,只需将绝缘连接板对准其LED板体预开设的凹槽内,即可达到拼接安装的需求,降低装配难度,同时四周的弧形槽为螺丝穿入槽,方便使用者对单个COB正装基板进行组装连接。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型基板俯视结构示意图;
图3为本实用新型基板仰视结构示意图。
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