[实用新型]变频器设备

权利要求书

1.一种变频器设备，其特征在于，包括：

柜体(10)，具有一密闭容置空间(20)；

变频器，装配于所述容置空间(20)内；

气压调节装置，与所述容置空间(20)连通，所述气压调节装置用于向所述容置空间(20)内输送加压气体至所述容置空间(20)内的压力稳定至设定压力；

温度调节装置(30)，设于所述容置空间(20)内用于调节所述容置空间(20)内的温度稳定至设定温度；

干燥处理装置(60)，设于所述气压调节装置和所述柜体(10)之间，所述干燥处理装置(60)用于将被输送的所述加压气体干燥处理至设定湿度。

2.根据权利要求1所述的变频器设备，其特征在于，所述气压调节装置包括与所述容置空间(20)均连通的气体提供件和气体回收件，所述干燥处理装置(60)设于所述气体提供件与所述柜体(10)之间；

当所述容置空间(20)内压力低于所述设定压力，所述气体提供件向所述容置空间(20)内输送加压气体以将所述容置空间(20)内的原有气体挤压至所述气体回收件内。

3.根据权利要求2所述的变频器设备，其特征在于，所述气体回收件与所述气体回收件连通，所述干燥处理装置(60)还可设于所述气体回收件与所述气体提供件之间；

所述气体提供件用于储存设定湿度的所述加压气体。

4.根据权利要求1所述的变频器设备，其特征在于，所述温度调节装置(30)包括温度监测系统；

当所述温度监测系统检测到所述容置空间(20)内的温度高于设定温度，所述温度调节装置受控制冷；

当所述温度监测系统检测到所述容置空间(20)内的温度低于设定温度，所述温度调节装置受控制热。

5.根据权利要求4所述的变频器设备，其特征在于，所述温度调节装置(30)还包括半导体制冷片，所述半导体制冷片具有相背设置的制冷面和制热面；

当所述温度监测系统检测到所述容置空间(20)内的温度高于设定温度，所述制冷面向所述容置空间(20)内放冷；

当所述温度监测系统检测到所述容置空间(20)内的温度低于设定温度，所述制热面向所述容置空间(20)内放热。

6.根据权利要求5所述的变频器设备，其特征在于，所述变频器设备(100)还包括湿度监测系统；

当所述湿度监测系统监测到所述容置空间(20)内的湿度高于所述设定湿度，控制所述气压调节装置向所述容置空间(20)内持续输送所述设定湿度下的所述加压气体或同时控制所述半导体制冷片制热，至所述容置空间(20)内的湿度为所述设定湿度。

7.根据权利要求1所述的变频器设备，其特征在于，所述变频器设备(100)还包括压力监测系统；

当所述湿度监测系统监测到所述容置空间(20)内的压力低于所述设定压力，控制所述气压调节装置向所述容置空间(20)内持续输送所述加压气体至所述容置空间(20)内的压力稳定至设定压力。

8.根据权利要求1所述的变频器设备，其特征在于，所述变频器设备(100)还包括除尘装置(40)，所述除尘装置(40)设于所述容置空间(20)内；

所述除尘装置(40)用于去除所述柜体(10)上吸附的灰尘。

9.根据权利要求8所述的变频器设备，其特征在于，所述除尘装置(40)为超声波振动装置。

10.根据权利要求9所述的变频器设备，其特征在于，所述变频器设备还包括轨道(50)，所述轨道(50)设于所述柜体内且所述超声波振动装置置于所述轨道(50)上并沿所述轨道移动以对所述柜体(10)及所述变频器进行除尘。