[实用新型]一种韧性好的电子元器件载带有效
申请号: | 202123231993.8 | 申请日: | 2021-12-21 |
公开(公告)号: | CN216510274U | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 吴建华 | 申请(专利权)人: | 无锡银硕智能电子装备有限公司 |
主分类号: | B65D73/02 | 分类号: | B65D73/02;B65D85/86;B65D77/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214142 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 韧性 电子元器件 | ||
1.一种韧性好的电子元器件载带,包括载带带体(1)、安装槽(2)和韧性结构(3),其特征在于:所述载带带体(1)的底部表面安装有韧性结构(3),所述韧性结构(3)包括有PP薄膜层(301)、橡胶层(302)、耐拉层(303)和芳纶线骨架(304),所述载带带体(1)的底部表面设置有PP薄膜层(301),所述PP薄膜层(301)的底部表面设置有橡胶层(302),所述橡胶层(302)的底部表面设置有耐拉层(303),所述耐拉层(303)的内部等距安装有芳纶线骨架(304)。
2.根据权利要求1所述的一种韧性好的电子元器件载带,其特征在于:所述载带带体(1)的顶部表面等距安装有符号块(8),所述符号块(8)的顶部表面设置数字标记(9),所述载带带体(1)的顶部表面等距贯穿设置有通孔(7),且通孔(7)位于符号块(8)的前方。
3.根据权利要求1所述的一种韧性好的电子元器件载带,其特征在于:所述载带带体(1)的顶部表面等距贯穿设置有安装槽(2),且安装槽(2)位于符号块(8)的前方。
4.根据权利要求1所述的一种韧性好的电子元器件载带,其特征在于:所述载带带体(1)的顶部表面等距贯穿设置有导引孔(6),且导引孔(6)位于符号块(8)的后方。
5.根据权利要求1所述的一种韧性好的电子元器件载带,其特征在于:所述耐拉层(303)的底部表面设置有防静电涂层(4),所述防静电涂层(4)的底部表面设置有耐磨层(5)。
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