[实用新型]一种无线充电器

说明书

本实用新型涉及无线充电技术领域，公开了一种无线充电器，其包括壳体、半导体制冷片、排热件和发射线圈；壳体内设有容置空间，壳体的前侧开设有与容置空间连通的镂空孔；半导体制冷片包括从前至后依次设置的制冷板、制冷晶粒及制热板，制冷板固定于壳体的前侧，制冷晶粒及制热板穿过所述镂空孔，至少部分位于容置空间内，制冷板的板面积大于制热板的板面积；排热件位于容置空间内，并导热连接于制热板的后侧；发射线圈固定于所述壳体的前侧，并与制冷晶粒沿横向并排设置，发射线圈导热连接于制冷板的后侧。通过增加制冷板的板面积，利用制冷板为发射线圈降温，即使将无线充电器设计得轻薄化，也可以保证发射线圈有足够的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及无线充电技术领域，特别是涉及一种无线充电器。

背景技术

目前，市面上出现了一种带半导体散热器的无线充电器，这种无线充电器在对手机无线充电的同时，还可以对手机进行降温，一些厂家为了将无线充电器设计得尽可能薄，会尽把元件堆叠在一起，然而不合理的堆叠方式很容易导致无线充电器内部元件散热效果差，特别是为手机充电的发射线圈，在长时间使用后，由于发射线圈自身温度变高容易导致充电效果变差，从而影响手机充电。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：发射线圈长时间使用后充电效果变差。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种无线充电器，其包括壳体、半导体制冷片、排热件和发射线圈；所述壳体内设有容置空间，所述壳体的前侧开设有与所述容置空间连通的镂空孔；所述半导体制冷片包括从前至后依次设置的制冷板、制冷晶粒及制热板，所述制冷板固定于所述壳体的前侧，所述制冷晶粒及所述制热板穿过所述镂空孔，至少部分位于所述容置空间内，所述制冷板的板面积大于所述制热板的板面积；所述排热件位于所述容置空间内，并导热连接于所述制热板的后侧；所述发射线圈固定于所述壳体的前侧，并与所述制冷晶粒沿横向并排设置，所述发射线圈导热连接于所述制冷板的后侧。

进一步地，所述壳体包括上壳和下壳，所述上壳安装于所述下壳的前侧，所述上壳与所述下壳之间限定形成所述容置空间，所述发射线圈和所述制冷板安装于所述上壳的前侧，所述镂空孔开设于所述上壳上。

进一步地，所述制冷板的前侧凸出于所述壳体的前侧面。

进一步地，还包括鼓风机，所述鼓风机安装于所述壳体上，且位于所述容置空间内并对应于所述发射线圈的后侧位置，所述壳体上开设有进风口及出风口，所述鼓风机开设有第一吸风口和排风口。

进一步地，所述进风口开设于所述壳体的后侧，所述第一吸风口对应所述进风口开设于所述鼓风机的后侧，所述排风口朝向所述排热件开设，所述出风口开设于所述壳体上相对于所述排风口的位置，所述排热件位于所述排风口及所述出风口之间。

进一步地，所述排热件上间隔设有多条散热鳍片，所述鼓风机朝向所述出风口的方向与所述散热鳍片的长度方向相同。

进一步地，还包括电路板，所述电路板安装于所述壳体上，且位于所述容置空间内对应于所述发射线圈的后侧，且所述发射线圈位于所述鼓风机的前侧，所述鼓风机朝向所述电路板的一侧开设有第二吸风口。

进一步地，还包括热敏电阻，所述热敏电阻与所述电路板电连接，所述制冷晶粒间隔排布在所述制冷板上并形成阵列，所述阵列的侧部凹设有让位空间，所述热敏电阻位于让位空间中，且所述热敏电阻与所述制冷板热传导。

进一步地，所述壳体由隔热材料制成，所述制冷板与所述排热件通过壳体相隔开。

进一步地，所述排热件与所述制热板之间设有导热硅胶，所述排热件通过所述导热硅胶与所述制热板热传导。

本实用新型实施例一种无线充电器与现有技术相比，其有益效果在于：通过增加制冷板的板面积，利用制冷板为发射线圈降温，即使将无线充电器设计得轻薄化，也可以保证发射线圈有足够的散热效果，从而避免长时间实用影响发生线圈的充电性能。