[实用新型]一种芯片去除装置

说明书

本实用新型属于半导体加工设备技术领域，具体涉及一种芯片去除装置，包括机架，设于机架上的用于移动印制板到达指定工位的移载模组；设于机架上且位于移载模组上方的CCD模组、激光模组及芯片去除模组；所述激光模组位于CCD模组后侧，芯片去除模组位于CCD模组两侧。采用上述结构，通过CCD高速辨识，激光精准聚焦融锡，利用气流吹、吸方式去除不良芯片，无直接接触，不会影响到周边芯片，芯片间的间隔越小(mi ni LED芯片直接的间隔100‑300um)，优势越明显，故精度高；激光高度无需机械调节，由激光发射器内部控制，有数据依靠、无需定期或定量更换耗品、对材料变异容许范围广等优势。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，具体是指一种去除印制板上损坏的芯片的设备。

背景技术

在印制板加工过程中，其中一道工序为AOI检查，通过该工序，检查出印制板上已损坏的芯片，即不良芯片，对于不良芯片，应该去除并重新补充；目前，去除不良芯片的方法主要为以下两种：一、通过加热头下压至芯片表面，利用芯片传递热量，使锡融化后，用取手将芯片夹走，该方法需要多个机械动作共同完成，机械动作比较繁琐，效率低，且不适用于小尺寸芯片(如在mini LED、micro LED领域)；二、通过针剔除的方式，将芯片从焊盘上移除。在mini LED、micro LED领域，芯片最大尺寸小于200um(长宽高均不大于200um)，如此小的尺寸，针与焊盘间的高度不易调节，过高挑不走芯片，过低易划伤印制板。受印制板曲翘影响，其高度调整后，依然很难适用于所有印制板，且针是耗品，需定期或定量更换，会造成生产效率降低及增加人工投入。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足之处，本实用新型目的在于提供一种芯片去除装置，其旨在解决现有的去除芯片的技术中存在的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种芯片去除装置，包括机架，设于机架上的用于移动印制板到达指定工位的移载模组；设于机架上且位于移载模组上方的CCD模组、激光模组及芯片去除模组；所述激光模组位于CCD模组后侧，芯片去除模组位于CCD模组两侧。

优选地，所述机架包括方形支架，设于方形支架上的安装平板，设于安装平板上的龙门支架；在龙门支架上设有安装底座；所述移载模组设于安装平板上表面；CCD模组、激光模组及芯片去除模组均安装于安装底座上。

优选地，所述移载模组包括X向移动组件及Y向移动组件；所述X向移动组件包括，X向主滑台，设于其上表面的两根相互平行的X向滑轨及X向直线电机定子，活动设于两根X向滑轨上的X向滑块，与X向直线电机定子活动连接的X向直线电机动子，与X向直线电机动子固定连接的X向动子固定块，背面与X向动子固定块及X向滑块固定连接的Y向安装板；所述Y向移动组件包括，设于Y向安装板上的Y向主滑台，设于其上表面的两根相互平行的Y向滑轨及Y向直线电机定子，活动设于两根Y向滑轨上的Y向滑块，与Y向直线电机定子活动连接的Y向直线电机动子，与Y向直线电机动子固定连接的Y向动子固定块，背面与Y向动子固定块及Y向滑块固定连接Y向副滑台，设于Y向副滑台上的吸附台座，设于吸附台座上用于固定印制板的吸附板。

优选地，所述CCD模组包括，设于安装底座前表面的电机底座，设于电机底座上的Z向电机，设于Z向电机其中一侧面上的Z向滑轨，设于Z向电机下方且与其输出轴相连接的主动块，与主动块一端垂直连接且与Z向滑轨活动连接的Z向滑块，设于Z向滑块上的相机座，设于相机座上的相机，设于相机座下端的镜头夹，设于相机上且位于其下方的镜头；所述镜头夹与镜头相连接。

优选地，在相机座其中一侧面设有光源支架，在光源支架上设有位于镜头下方的光源。

优选地，所述激光模组包括，激光器，设于安装底座上表面用于安装激光器的激光座；在激光座及安装底座内均设有供激光器的激光通过的透光孔。

优选地，所述芯片去除模组包括分别位于CCD模组两侧且与安装底座相连接的喷嘴及吸气嘴，所述喷嘴及吸气嘴的吹气与吸气方向指向激光器聚焦处。