[实用新型]IGBT模块铜基板涂硅脂工装有效

专利信息
申请号: 202123242347.1 申请日: 2021-12-22
公开(公告)号: CN216500462U 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 姜维宾;张茹 申请(专利权)人: 烟台台芯电子科技有限公司
主分类号: B05C13/02 分类号: B05C13/02
代理公司: 北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11636 代理人: 王婷婷
地址: 264006 山东省烟台市*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: igbt 模块 铜基板涂硅脂 工装
【权利要求书】:

1.IGBT模块铜基板涂硅脂工装,包括用于放置IGBT摸快的安装磨具(1),其特征在于:所述安装磨具(1)上开设有若干个等间距分布的安装槽,并在安装槽左右两侧内壁上均一体成型有一个台阶(10),所述安装磨具(1)顶部四角处均一体成型有一个安装柱(11),所述安装磨具(1)顶部设有一个钢网(2),所述钢网(2)四角处均开设有与所述安装柱(11)配合的安装孔(20),安装槽内壁上滑动连接有一个柔性板(12),所述柔性板(12)底部设有一个膨胀块(13),所述膨胀块(13)下方设有输气管道(4),若干个所述膨胀块(13)分别与所述输气管道(4)的若干个出气口连通,所述输气管道(4)的进气口连通有加压装置(5)。

2.如权利要求1所述的IGBT模块铜基板涂硅脂工装,其特征在于:所述钢网(2)左右两侧底部处均固定连接有一个伸出至所述安装磨具(1)外部的外延板(21)。

3.如权利要求1所述的IGBT模块铜基板涂硅脂工装,其特征在于:所述安装磨具(1)底部固定连接有底板(3),所述底板(3)上开设有供所述输气管道(4)放置的凹槽(30)。

4.如权利要求1所述的IGBT模块铜基板涂硅脂工装,其特征在于:所述加压装置(5)包括底部与所述输气管道(4)进气口连通的气罐(50)以及滑动连接于所述气罐(50)内壁上的下压盘(500),所述气罐(50)内部转动连接有一个丝杆(501),所述下压盘(500)与所述丝杆(501)螺纹连接。

5.如权利要求4所述的IGBT模块铜基板涂硅脂工装,其特征在于:所述气罐(50)顶部设有安装箱体(51),所述安装箱体(51)内设有与所述丝杆(501)同轴固定的蜗轮(510)以及与所述蜗轮(510)啮合的蜗杆(511),所述蜗杆(511)上同轴固定有第一传动轴(52),所述第一传动轴(52)与所述安装箱体(51)转动连接,并且其前侧一端伸出至所述安装箱体(51)外侧。

6.如权利要求5所述的IGBT模块铜基板涂硅脂工装,其特征在于:所述第一传动轴(52)前侧一端上同轴固定有一个大齿轮(53),所述大齿轮(53)一侧设有与之啮合的小齿轮(54),所述小齿轮(54)上同轴固定有一个第二传动轴(55),所述第二传动轴(55)前侧一端固定连接有一个转动盘(58)。

7.如权利要求6所述的IGBT模块铜基板涂硅脂工装,其特征在于:所述气罐(50)顶部固定连接有平行设置的第一支撑板(56)和第二支撑板(57),所述第一传动轴(52)与所述第一支撑板(56)转动连接,所述第二传动轴(55)与所述第一支撑板(56)和所述第二支撑板(57)均转动连接。

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