[实用新型]一种硅棒同步位移粘胶装置有效

专利信息
申请号: 202123250518.5 申请日: 2021-12-23
公开(公告)号: CN217123602U 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 蒋大伟;赵奋章;刘敏 申请(专利权)人: 泗阳晶品电子材料有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00
代理公司: 南京汇诚信合知识产权代理事务所(普通合伙) 32609 代理人: 陆井玉
地址: 223700 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 同步 位移 粘胶 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种硅棒同步位移粘胶装置,属于硅棒加工装置技术领域,其技术方案要点包括支撑架,所述支撑架的内部活动连接有同步带,所述同步带的外侧壁均安装有多个均匀分布的定位构件,所述支撑架的上端面固定连接有L支架,所述L支架的上端面安装有胶桶,所述胶桶的内部底端安装有泵,所述泵的左侧连通有出胶管,所述出胶管的下端贯穿L支架并延伸至L支架的内部,所述出胶管的下端面连通有安装腔,所述安装腔的下端面安装有多个喷头,从而达到了对硅棒粘贴时方便自动检测传送过程中的晶托并对晶托上端面自动涂胶的效果,降低了工作人员的劳动强度,并且提高了对晶托上端面涂胶的均匀度。

技术领域

本实用新型涉及硅棒加工装置技术领域,特别涉及一种硅棒同步位移粘胶装置。

背景技术

目前,国内硅芯加工方法主要为金刚线线切加工,其硅芯加工长度范围在1500mm-4000mm,由于用于制备硅芯的单/多晶硅棒棒长较长,现有的硅芯加工设备主要是将截断后去头去尾的硅棒与开方晶座对接粘胶,经一定时间粘合后,将对接好的硅棒上料至硅芯切方设备悬挂式进行线切加工,此种方式需将硅棒与晶座粘胶固定,才能进行制备硅芯。

现有的硅棒同步位移粘胶装置,需要人工手动对晶托上端面涂胶,增加了工作人员的劳动强度,并且人工涂胶时难以控制涂胶的胶量以及均匀度。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题,提出一种硅棒同步位移粘胶装置来解决上述问题。

本实用新型是这样实现的,一种硅棒同步位移粘胶装置,包括支撑架,所述支撑架的内部活动连接有同步带,所述同步带的外侧壁均安装有多个均匀分布的定位构件,所述支撑架的上端面固定连接有L支架,所述L支架的上端面安装有胶桶,所述胶桶的内部底端安装有泵,所述泵的左侧连通有出胶管,所述出胶管的下端贯穿L支架并延伸至L支架的内部,所述出胶管的下端面连通有安装腔,所述安装腔的下端面安装有多个喷头;

所述L支架的内部后端安装有红外发射器和控制器,所述控制器位于红外发射器的右上方,多个所述定位构件的后端面均安装有与红外发射器相匹配的红外接收器,多个所述红外接收器、红外发射器、同步带、泵以及控制器之间均为电性连接。

为了方便对涂胶前的晶托上端面的灰尘收集处理,作为本实用新型的一种硅棒同步位移粘胶装置优选的,所述L支架的上端面固定连接有位于胶桶左侧的收集箱,所述收集箱的上端面安装有风机,所述风机的出风管贯穿收集箱并延伸至收集箱的内部,所述风机的进风口安装有进尘管,所述进尘管的另一端贯穿L支架并延伸至L支架的内部,所述进尘管的另一端连通有进尘罩。

为了方便对不同直径的晶托夹持固定,作为本实用新型的一种硅棒同步位移粘胶装置优选的,所述定位构件包括定位壳,所述定位壳的前后两侧均设置有握把,两个所述握把相对的一端均固定连接有螺杆,两个所述螺杆相对的一端均贯穿定位壳并延伸至定位壳的内部,两个所述螺杆的另一端均活动连接有活动块,两个所述活动块相对的一端均固定连接有弧形夹块。

为了方便对进尘罩与L支架的内部顶端之间进行支撑固定,作为本实用新型的一种硅棒同步位移粘胶装置优选的,所述进尘罩的左右两侧均固定连接有安装架,两个所述安装架的上端面均与L支架的内部顶端固定连接。

为了方便对收集箱内收集的灰尘进行处理,作为本实用新型的一种硅棒同步位移粘胶装置优选的,所述收集箱的前端面可拆卸连接有抽盒。

为了方便控制该装置的运行与关闭,作为本实用新型的一种硅棒同步位移粘胶装置优选的,所述支撑架的左侧安装有控制面板。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

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