[实用新型]一种顶起两张二分之一硅片的快插式石英舟顶齿机构有效
申请号: | 202123253381.9 | 申请日: | 2021-12-22 |
公开(公告)号: | CN216719895U | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵;顾正亚 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/68 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 顶起 二分 之一 硅片 快插式 石英 舟顶齿 机构 | ||
1.一种顶起两张二分之一硅片的快插式石英舟顶齿机构,其特征在于:包括竖直板(2)和支撑板(1),所述竖直板(2)固定设置在支撑板(1)下侧壁一端,且支撑板(1)上设置有多组均匀分布的支撑座(4),多组所述支撑座(4)均平行设置,每个所述支撑座(4)顶端固定连接有对应的插座(6),所述插座(6)上插设有多组均匀分布的顶齿(7),多组所述顶齿(7)均匀排列在插座(6)上,且每个顶齿(7)上均设置有对应的夹紧槽(72),相对的两个所述夹紧槽(72)内共同夹紧有对应的硅片(8),每组顶齿(7)上均共同竖直滑动套设有对应的定位框(10),每个所述定位框(10)上均设置有与顶齿(7)匹配的条型开口(12),且顶齿(7)贯穿条型开口(12)设置,所述定位框(10)两侧螺纹连接有对应的定位销(11),所述定位销(11)贯穿定位框(10)端壁设置。
2.根据权利要求1所述的一种顶起两张二分之一硅片的快插式石英舟顶齿机构,其特征在于:每个所述插座(6)上均设置有对应的插槽(9),每个所述顶齿(7)下端均设置有与插槽(9)匹配的插头(71),所述插头(71)棱边做倒角处理。
3.根据权利要求1所述的一种顶起两张二分之一硅片的快插式石英舟顶齿机构,其特征在于:所述定位框(10)上设置有开口向下的凹槽(13),多组所述条型开口(12)均与凹槽(13)连通,所述凹槽(13)与插座(6)匹配设置。
4.根据权利要求1所述的一种顶起两张二分之一硅片的快插式石英舟顶齿机构,其特征在于:所述竖直板(2)与支撑板(1)下侧壁通过多组位置对称的加强肋(3)固定连接,每个所述加强肋(3)均设置成三角架。
5.根据权利要求1所述的一种顶起两张二分之一硅片的快插式石英舟顶齿机构,其特征在于:相邻的两个支撑座(4)之间均固定连接有多组加强板(5),多组所述加强板(5)对称设置。
6.根据权利要求1所述的一种顶起两张二分之一硅片的快插式石英舟顶齿机构,其特征在于:每个所述支撑座(4)与支撑板(1)之间均通过对应的紧固螺栓紧固连接,且支撑座(4)中心处开设有矩形开口。
7.根据权利要求1所述的一种顶起两张二分之一硅片的快插式石英舟顶齿机构,其特征在于:每个所述支撑座(4)的厚度均为支撑板(1)厚度的两倍,且插座(6)的厚度大于支撑座(4)的厚度。
8.根据权利要求4所述的一种顶起两张二分之一硅片的快插式石英舟顶齿机构,其特征在于:每个所述加强肋(3)均设置成空心管状,且加强肋(3)采用不锈钢材料制作而成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造