[实用新型]一种叠层式发热盘有效
申请号: | 202123257894.7 | 申请日: | 2021-12-22 |
公开(公告)号: | CN216960214U | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 黎万区 | 申请(专利权)人: | 黎万区 |
主分类号: | H05B3/02 | 分类号: | H05B3/02;H05B3/06 |
代理公司: | 深圳腾文知识产权代理有限公司 44680 | 代理人: | 刘洵 |
地址: | 610000 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 叠层式 发热 | ||
1.一种叠层式发热盘,其特征在于,包括:基层壳体、叠层壳体、耐高温绝缘体以及若干接线端子;所述基层壳体内设置有基层发热体;所述叠层壳体位于所述基层壳体上,与所述基层壳体固定连接,所述叠层壳体内设置有若干叠层发热体;所述耐高温绝缘体位于所述叠层壳体对应的中心位置,内嵌于所述基层壳体以及所述叠层壳体;所述耐高温绝缘体设置有至少三个通孔,所述若干接线端子贯穿固定于所述通孔内,与所述基层发热体以及所述叠层发热体固定连接,以使得所述基层发热体与所述叠层发热体串联电连接或者并联电连接。
2.根据权利要求1中所述的叠层式发热盘,其特征在于,所述叠层壳体的层数为一层,所述叠层发热体的个数为一个,所述叠层壳体内对应设置有所述叠层发热体。
3.根据权利要求1中所述的叠层式发热盘,其特征在于,所述叠层壳体的层数为至少两层,所述叠层发热体的个数与所述叠层壳体的层数匹配,所述叠层壳体的任一叠层内设置有对应的叠层发热体。
4.根据权利要求1中所述的叠层式发热盘,其特征在于,所述基层发热体与所述基层壳体以及所述叠层发热体与所述叠层发热体之间填充设置有导热填充物,以传导所述基层发热体以及所述叠层发热体产生的热量。
5.根据权利要求4中所述的叠层式发热盘,其特征在于,所述导热填充物为绝缘固体。
6.根据权利要求1中所述的叠层式发热盘,其特征在于,所述叠层式发热盘还包括:连接座;
所述连接座位于所述基层壳体底部一侧,与所述基层壳体固定连接,以固定连接所述基层壳体;所述接线端子一端贯穿突出于所述连接座,并固定连接在所述连接座上。
7.根据权利要求6中所述的叠层式发热盘,其特征在于,所述接线端子为穿心螺杆,以通过与所述连接座上对应所述通孔位置的螺母以及所述耐高温绝缘体上对应所述通孔位置的螺母的配合固定在所述通孔中。
8.根据权利要求1中所述的叠层式发热盘,其特征在于,所述基层壳体以及所述叠层壳体为圆盘形状。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的叠层式发热盘,其特征在于,所述耐高温绝缘体的材质为耐高温陶瓷。
10.根据权利要求1至8中任一项所述的叠层式发热盘,其特征在于,所述基层发热体以及叠层发热体为铁铬丝。
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