[实用新型]一种风扇多风道结构

说明书

本实用新型公开了一种风扇多风道结构，涉及主机集成结构技术领域，包括电路板组件，所述电路板组件的顶部两侧分别固定安装有第一发热芯片和第二发热芯片，所述电路板组件的顶部固定安装有中框主体，所述中框主体的顶部中端两侧位置处分别固定安装有若干个等距离分布的第一鳍片和第三鳍片，所述中框主体的顶部两端分别固定安装有若干个等距离分布的第二鳍片和第四鳍片，所述中框主体顶部中心位置处形成的凹槽区域为扇体安装槽，所述扇体安装槽内固定安装有散热风扇。本实用新型能够在散热风扇的周围设置风道结构，让散热风扇进风或者出风沿着设置好的风道路径走，从而提高装置的散热效率。

技术领域

本实用新型涉及主机集成结构技术领域，尤其涉及一种风扇多风道结构。

背景技术

随着车载主机集成越来越多的功能，需要更强大的主芯片，主芯片算力增加，导致相应的发热功率也随之增加，用铝板等自然散热的方案已无法解决芯片散热问题。

现有技术的通过在主板框体内部设置有散热风扇，采用风扇的强迫对流散热是解决主芯片发热功率不断增加的很好的方案。

但是，现有技术中的风扇安装到主机上，一般较少关注风道设计，这就极大地限制了风扇发挥其高效的散热能力。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种风扇多风道结构。其优点在于在散热风扇的周围设置风道结构，让散热风扇进风或者出风沿着设置好的风道路径走，从而提高装置的散热效率。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种风扇多风道结构，包括电路板组件，所述电路板组件的顶部两侧分别固定安装有第一发热芯片和第二发热芯片，所述电路板组件的顶部固定安装有中框主体，所述中框主体的顶部中端两侧位置处分别固定安装有若干个等距离分布的第一鳍片和第三鳍片，所述中框主体的顶部两端分别固定安装有若干个等距离分布的第二鳍片和第四鳍片，所述中框主体顶部中心位置处形成的凹槽区域为扇体安装槽，所述扇体安装槽内固定安装有散热风扇，所述中框主体的四周顶部固定安装在有同一个顶盖，所述顶盖的顶部中心位置处开设有通风顶口，所述电路板组件的底部固定安装有底盖。

通过以上技术方案：在使用时，当散热风扇启动时，将风流通入若干个鳍片形成的风道机构中，进而将散热风扇产生的风流均匀全面的分散至中框主体的内部，增加风流与装置整体的接触面积，进而提高装置的散热效率。

本实用新型进一步设置为，所述第一发热芯片和第二发热芯片的顶部与中框主体的底部之间均设置有导热介质，所述导热介质＝填充于第一发热芯片和第二发热芯片以及中框主体之间的缝隙并固定连接。

通过以上技术方案：导热介质的设置，可便于将第一发热芯片和第二发热芯片发出的热量传递至中框主体上，加快装置内部的热传递效率，从而提高装置的散热效率。

本实用新型进一步设置为，所述扇体安装槽的底部内壁四角位置处均设置有安装定位孔，所述顶盖的顶部固定安装有与安装定位孔相适配设置的限位凸包。

通过以上技术方案：安装定位孔与限位凸包的设置，便于将散热风扇进行限位固定，从而提高散热风扇安装的稳定性，提高装置散热时的稳定性能。

本实用新型进一步设置为，所述通风顶口呈向上凸起状设置。

通过以上技术方案：通风顶口的形状设置，在加强通风顶口自身的抗压强度的同时，还增大了与散热风扇之间的距离，增加了装置内外的空气流通效率，从而提升装置的散热效率。

本实用新型进一步设置为，所述顶盖的顶部位于通风顶口的两侧位置处分别开设有若干个等距离分布的左导风槽和右导风槽。

通过以上技术方案：左导风槽和右导风槽的设置，增加了装置内外的空气流通效率，从而提升装置的散热效率。