[实用新型]一种硅胶弹性按键制成板

说明书

本实用新型涉及硅胶弹性按键技术领域，尤其是涉及一种硅胶弹性按键制成板，包括按压件制成板和镶嵌在按压件制成板内部的边框制成板，边框制成板包括呈框架状结构的支架和均匀排布在支架上的多个焊接框架，在焊接框架上设置有两个第一支撑点，两个第一支撑点位于焊接框架上的其中一条中线上，支架上位于连接所述连接部的位置处设置有第二支撑点，两个第二支撑点位于焊接框架上的另外一条中线上，焊接框架对应于第一支撑点的中线与焊接框架所对应于第二支撑点的中线相互垂直；使生产出来的硅胶弹性按键能够保证焊接框架与按压底座的配合度更为精准，在后期不需要对硅胶弹性按键的焊接位置处进行检测。

技术领域

本实用新型涉及硅胶弹性按键技术领域，尤其是涉及一种硅胶弹性按键制成板。

背景技术

硅胶弹性按键是众多电子产品按键中的一种，它的主要作用是通过导电胶黑色物质达到具有导电作用的按键，当硅胶弹性按键按下去，那么按键下面导电橡胶就能够与下面的触点达到电连通，当硅胶弹性按键松开时，按键下面的导电橡胶就弹起来，不和下面的触点连通，从而达到导通和断开的效果；随着当今社会的不断创新发展，借鉴了电子元器件的表面贴装技术及其发展规律，人们通过在传统的硅胶弹性按键上加装可以进行焊接的焊接框架，使硅胶弹性按键能够跟电子元器件一样实现表面贴装的安装方式。

目前，这种硅胶弹性按键主要包括起到弹性按压效果的按压件和起到焊接作用的焊接框架，这种硅胶弹性按键的生产制作主要是以阵列式进行批量化生产，具体是通过将制作焊接框架的板材一次性裁切制成多个阵列排布的焊接框架，然后通过将板材放入模具中，采用热压成型的工艺，将胶料与板材进行热压结合，从而制成硅胶弹性按键制成板，再通过裁切的方式将硅胶弹性按键支撑板上的硅胶弹性按键裁切出来，制成成品硅胶弹性按键；但是现有的制作该款硅胶弹性按键的工艺还存在一定缺陷，具体体现在对于板材与模具的定位上，传统的方式是通过在板材的周边设置定位孔，板材在放入模具中通过定位孔与模具进行定位，但是板材本身具有一定的弯度，会导致板材定位后仅仅对于其周围的焊接框架起到精准定位地效果，而对于板材中间的焊接框架，会由于板材弯曲使其高度不一，在融合胶料后，焊接框架与按压件之间的高度会具有偏差，使焊接框架的焊接点与按压件的下端的共面偏差度不一致，因此在制作之后需要对每一个硅胶弹性按键进行共面度的检测，不仅耗费时间，而且会带来较多的报废品，导致生产制作成本高；对此有必要提出一种改进的技术方案以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种硅胶弹性按键制成板，包括按压件制成板和镶嵌在按压件制成板内部的边框制成板，边框制成板包括呈框架状结构的支架和均匀排布在支架上的多个焊接框架，按压件制成板包括覆盖于边框制成板表面的废料层、成型在废料层上并覆盖在每个焊接框架上的多个按压底座、以及成型在按压底座上的按键部位，按压件制成板对应按键部位的中部向下贯通设置，且在该贯通位置处的顶部设置有导电片；在焊接框架上向外延伸成型有两个连接部，焊接框架通过两个连接部与支架一体成型连接；在焊接框架上设置有两个第一支撑点，两个第一支撑点位于焊接框架上的其中一条中线上，支架上位于连接所述连接部的位置处设置有第二支撑点，两个第二支撑点位于焊接框架上的另外一条中线上，焊接框架对应于第一支撑点的中线与焊接框架所对应于第二支撑点的中线相互垂直；按压件制成板上对应第一支撑点的位置处向上贯穿设置，按压件制成板上对应第二支撑点的位置处向下贯穿设置。

优选地，支架包括纵向的两条固定条和横向连接在两条固定条之间的多条支撑条，多个焊接框架分为多组，每组焊接框架横向分布在相邻的两条支撑条之间，且焊接框架通过连接部与支撑条一体成型连接。

优选地，在固定条上位于连接支撑条的位置处设置有定位孔。

优选地，固定条上对应每组焊接框架的居中位置处设置有第三支撑点，且按压件制成板上对应第三支撑点的位置处向下贯穿设置。