[实用新型]一种适用于工件局部电镀的电镀设备

说明书

本实用新型涉及电镀铜技术领域，尤其涉及一种适用于工件局部电镀的电镀设备，包括电镀槽、电镀挂具、用于带动电镀挂具前后移动的前后移动组件以及进液管，所述前后移动组件设于电镀槽的两侧，所述电镀挂具设于前后移动组件，所述电镀槽的前部内设有缓冲板，所述缓冲板的底部与电镀槽的槽底之间设有供电镀液流过的过液间隙，所述缓冲板的前侧与电镀槽围设形成缓冲部，所述进液管与缓冲部连通，所述电镀槽的后侧设有出液口。使用本实用新型的电镀设备对工件进行局部镀铜，能够直接实现工件的局部镀铜，大大降低了镀铜成本，并且通过本电镀设备在工件表面形成的电镀铜层与工件表面之间的结合力强，能够满足焊接的需求。

技术领域

本实用新型涉及电镀铜技术领域，尤其涉及一种适用于工件局部电镀的电镀设备。

背景技术

由于铜具有优异的焊接性能，故有焊接需求的工件通常采用纯铜制成，但纯铜制成的工件成本很高，且刚度不足，使用中容易发生变形。为了解决上述技术问题，现有技术中通常采用基材为钢铁材质的工件对其需要焊接的部位进行镀铜以替代纯铜工件，为了对工件进行局部镀铜，现有工艺通常将工件不需要镀铜的位置进行遮挡或者通过涂覆涂层防止该部位上铜，然后整个工件浸入电镀液中进行镀铜，又或者直接将整个工件进行覆铜，将原本需要镀铜的部位进行包裹保护后对其他部位进行退镀，上述镀铜工艺流程复杂，镀铜成本高，另外，由于难以保证镀铜的精度，现有技术中的电镀设备无法直接将工件需要镀铜的部位浸入电镀液中进行镀铜，并且采用现有技术中的电镀设备制备得到的电镀铜层只能满足防腐、耐磨或增加美观性的效果，难以达到焊接的要求。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种适用于工件局部电镀的电镀设备，该电镀设备能够直接实现工件的局部镀铜，通过电镀设备在工件表面形成的电镀铜层与工件表面之间的结合力强，电镀铜层足够紧密，厚度均匀，能够满足焊接的需求。

一种适用于工件局部电镀的电镀设备，包括电镀槽、用于固定待电镀工件的电镀挂具、用于带动电镀挂具前后移动的前后移动组件以及进液管，所述电镀槽用于内置电镀液以及作为阳极的金属铜，所述电镀槽具有上端开口，所述前后移动组件设于电镀槽的两侧，所述电镀挂具设于前后移动组件，所述电镀槽的前部内设有缓冲板，所述缓冲板的两端分别与电镀槽的左右两侧的内侧板连接，所述缓冲板的底部与电镀槽的槽底之间设有供电镀液流过的过液间隙，所述过液间隙的高度为1～5cm，所述缓冲板的前侧与电镀槽围设形成缓冲部，所述进液管与缓冲部连通，所述电镀槽的后侧设有出液口，所述电镀挂具与外界的供电电源的负极连接。

进一步地，所述电镀槽靠近出液口的后部内设有挡板，所述挡板的两端分别与电镀槽的左右两侧的内侧板连接，所述挡板的高度小于电镀槽的高度，所述挡板的前侧、缓冲板的后侧以及电镀槽围设形成电镀部，所述挡板的后侧与电镀槽围设形成溢流部。

进一步地，所述前后移动组件包括滑块、滑轨以及驱动气缸，所述滑块设于电镀槽的左右两侧，所述滑轨活动设于滑块并可沿滑块前后移动，所述驱动气缸设于电镀槽，所述驱动气缸的活塞杆与滑轨连接，所述电镀挂具与滑轨连接。

进一步地，所述电镀挂具包括直管导电承托板和/或弯管导电承托板，所述直管导电承托板和/或弯管导电承托板设于前后移动组件。

进一步地，所述弯管导电承托板的左右两侧架设于滑轨，所述弯管导电承托板均匀设有若干供工件插入的电镀孔，所述电镀孔贯穿弯管导电承托板的上下表面。

进一步地，相邻的所述电镀孔的纵向中心距为30～40mm，相邻的所述电镀孔的横向中心距为140～160mm。

进一步地，所述弯管导电承托板包括第一铜板以及设于铜板的上端的第一铝板，所述第一铜板与滑轨连接。

进一步地，所述弯管导电承托板内嵌设有第一磁性部件，所述弯管导电承托板设有凹陷部，所述电镀孔和第一磁性部件均设于凹陷部。