[实用新型]一种新型HJT电池片串焊结构有效
申请号: | 202123279480.4 | 申请日: | 2021-12-24 |
公开(公告)号: | CN216719961U | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 李锋;百四方 | 申请(专利权)人: | 苏州恒途智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/05 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 hjt 电池 片串焊 结构 | ||
本实用新型公开了一种新型HJT电池片串焊结构,半片电池片的正极采用一条正极主栅线和垂直与此正极主栅线的副栅组成,半片电池片的负极采用一根负极主栅线和背电场组成,相邻两个半片电池片1之间采用焊带串联,焊带上的第一焊接处的下表面与位于左侧的半片电池片上的负极主栅线焊连,焊带上的第二焊接处的上表面与位于右侧的半片电池片上的正极主栅线焊连,这种电池片的串焊结构,能解决焊接过程的隐裂问题,同时本发明大大降低了银浆和焊带的消耗量,降低了成本,电池结构正极和负极均是由一个极栅组成,由于是采用一个极栅线,大大降低了银浆的消耗量,减少了焊接多个栅线造成的隐裂和碎片。
技术领域
本实用新型属电池片串焊技术领域,具体涉及一种新型HJT电池片串焊结构。
背景技术
HJT电池片的焊接工艺采用常规多主栅的方式有些不足,新的焊接工艺和稳定性待研究开发。目前业内还是少数,稳定性、良率还要突破。HJT电池片的焊接工艺其需要低温银浆和低温焊接技术,减少银浆的消耗是未来的需求,薄片化给焊接带来了新的挑战,如何降低焊接过程中的隐裂以及提高焊接质量是HJT技术的痛点。
目前HJT电池结构仍然是采用MBB多栅方式和IBC结构两种方式,存在银浆消耗过多,无论是采用多个栅线和焊带焊接方式还是IBC背接触焊接在串焊过程中增加了隐裂和碎片的风险,良率不高;及时采用叠瓦方式印刷式叠瓦专利受限,点胶可靠性不足;叠片组件需要考虑两个方面的问题,一是利用导电胶进行电池片的连接,自动化生产难度大;二是电池片间电流主要通过细栅线收集,一旦出现断栅,会增加串阻从而增加功率损耗,尤其是相邻细栅之间断栅。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型HJT电池片串焊结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型HJT电池片串焊结构,包括半片电池片,所述半片电池片的正极面片上设有位于半片电池片正面左侧的正极主栅线以及垂直于该正极主栅线的若干副栅线,所述半片电池片的负极面片上设有位于半片电池片背面的负极主栅线以及背电场;
相邻两个所述半片电池片之间采用焊带串联,所述焊带第一焊接处、第二焊接处以及设于第一焊接处和第二焊接处之间的折弯部;
所述焊带上的第一焊接处的下表面与位于左侧的半片电池片上的负极主栅线焊连,所述焊带上的第二焊接处的上表面与位于右侧的半片电池片上的正极主栅线焊连。
优选的,所述半片电池片采用垂直于副栅线或平行于正极主栅线的切割方式进行切割。
优选的,所述正极主栅线平行于半片电池片的半片切割面,所述负极主栅线平行于半片电池片的半片切割面,且负极主栅线设于与正极主栅线相对的一侧。
优选的,所述焊带为扁平焊带,所述焊带的厚度为.mm,所述焊带由铝表面镀锡、铜表面镀锡或柔性导电膜材质制得。
优选的,所述第一焊接处和第二焊接处上均设有等距离排列设置的通孔。
本实用新型的技术效果和优点:该新型HJT电池片串焊结构,半片电池片的正极采用一条正极主栅线和垂直与此正极主栅线的副栅组成,半片电池片的负极采用一根负极主栅线和背电场组成,半片电池片采用垂直于副栅线或平行于正极主栅线的切割方式进行切割,正极主栅线平行于半片电池片的半片切割面,负极主栅线平行于半片电池片的半片切割面,
焊带上的第一焊接处的下表面与位于左侧的半片电池片上的负极主栅线焊连,焊带上的第二焊接处的上表面与位于右侧的半片电池片上的正极主栅线焊连,这种电池片的串焊结构,能解决焊接过程的隐裂问题,同时本发明大大降低了银浆和焊带的消耗量,降低了成本,银浆用量减少达80%以上,焊带6的消耗量也减少在60%以上;CTM增幅60%以上;EVA/POE厚度降低幅度 35%-40%,电池结构正极和负极均是由一个极栅组成,焊带方面可以采用铝或者铜以及导电膜来串焊电池片;由于是采用一个极栅线,大大降低了银浆的消耗量,减少了焊接多个栅线造成的隐裂和碎片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州恒途智能科技有限公司,未经苏州恒途智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202123279480.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种挖掘机零件生产浸漆用固定夹具
- 下一篇:一种高精度炉温测试仪
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的