[实用新型]一种RC串联组件有效
| 申请号： | 202123285792.6 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN218570559U | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 李豪杰;吴胜琴;胡丹丹 | 申请（专利权）人： | 北京元六鸿远电子科技股份有限公司;北京元陆鸿远电子技术有限公司;元六鸿远（苏州）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 林聪源 |
| 地址： | 100070 北京市丰台*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 rc 串联 组件 | ||
1.一种RC串联组件，其特征在于，包括第一金属框架、第二金属框架、第三金属框架、至少一个电阻器和至少一个电容器；
所述电容器的一端与所述第一金属框架电连接、另一端与所述第二金属框架电连接；
所述电阻器的一端与所述第二金属框架电连接、另一端与所述第三金属框架电连接；
所述第一金属框架和第三金属框架电连接在电路板上。
2.根据权利要求1所述的RC串联组件，其特征在于，所述第一金属框架、第二金属框架设置在所述电容器的两端；所述电阻器置于所述电容器下方，且所述电阻器的一端固定安装在所述第二金属框架上，另一端固定安装在所述第三金属框架上；
所述第一金属框架、第三金属框架的底部均通过引脚固定安装在所述电路板上。
3.根据权利要求1所述的RC串联组件，其特征在于，所述第一金属框架、第二金属框架和第三金属框架的厚度均为0.1-1.0mm。
4.根据权利要求3所述的RC串联组件，其特征在于，所述第一金属框架、第二金属框架和第三金属框架均包括铁镍合金框架和铜合金框架中的一种。
5.根据权利要求1所述的RC串联组件，其特征在于，所述第三金属框架包括电连接在所述电阻器的一端的第一竖板和与所述第一竖板连接的横板；
所述横板置于所述电阻器下方，且所述横板的另一端连接有第二竖板，所述第二竖板底部通过所述引脚固定安装在所述电路板上。
6.根据权利要求5所述的RC串联组件，其特征在于，所述电阻器的上、下两侧瓷体分别通过粘接胶与所述电容器瓷体和所述横板连接。
7.根据权利要求1所述的RC串联组件，其特征在于，多个所述电阻器或多个所述电容器的堆叠方式包括水平堆叠和垂直堆叠中的一种。
8.根据权利要求1所述的RC串联组件，其特征在于，所述电容器为贴片式电容器，所述电阻器为贴片式电阻器。
9.根据权利要求1所述的RC串联组件，其特征在于，所述第一金属框架、第二金属框架对应相邻两个所述电容器的贴合处还设有用于释放焊接应力的凹槽。
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