[实用新型]一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置

权利要求书

1.一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置，包括机身(1)，其特征在于：所述机身(1)的内部安装有输送带(2)，所述机身(1)的左侧上端固定安装有预处理箱(3)，所述预处理箱(3)的内部设置有甩干机构(4)，所述甩干机构(4)包括伺服电机(401)，所述伺服电机(401)固定安装在预处理箱(3)的上表面，所述伺服电机(401)的动力输出端通过联轴器传动连接有转轴(402)，所述转轴(402)的表面固定安装有转动齿轮(403)，所述转动齿轮(403)通过齿条(404)啮合连接有筛筒(405)，所述筛筒(405)的上下两端分别与预处理箱(3)的上下两端内壁转动连接，所述预处理箱(3)的后侧设置有水汽收集机构(5)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置，其特征在于：所述水汽收集机构(5)包括抽风机(501)、收集箱(503)、导流槽(505)和出水管(506)，所述抽风机(501)固定安装在预处理箱(3)的后壁上端，所述抽风机(501)的后端安装有通气管(502)，且通气管(502)的前端与预处理箱(3)的后侧外壁固定连接，所述收集箱(503)设置在机身(1)的后端，所述通气管(502)的下端插接在收集箱(503)的内部，所述收集箱(503)的内壁上端固定安装有冷凝板(504)，所述冷凝板(504)设置在通气管(502)的正下方，所述导流槽(505)开设在预处理箱(3)的内底壁，所述出水管(506)固定安装在预处理箱(3)的后壁下端，所述出水管(506)的前端与导流槽(505)相连通，所述出水管(506)的后端插接在收集箱(503)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置，其特征在于：所述预处理箱(3)的上表面右侧固定安装有加热器(6)，所述预处理箱(3)的内部固定安装有加热棒(7)，所述加热器(6)与加热棒(7)电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置，其特征在于：所述预处理箱(3)的上端安装有进料口(8)，所述进料口(8)的下端贯穿预处理箱(3)和筛筒(405)的上端并延伸至筛筒(405)的内部，所述筛筒(405)的下端中间开设有出料口(9)，且出料口(9)设置在输送带(2)的正上方。

5.根据权利要求4所述的一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置，其特征在于：所述预处理箱(3)的上下两端内部均固定安装有电动伸缩杆(10)，两个所述电动伸缩杆(10)的伸缩端均固定连接有移动板(11)，两个所述移动板(11)分别插接在进料口(8)和出料口(9)的内部。

6.根据权利要求2所述的一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置，其特征在于：所述收集箱(503)的内部固定安装有过滤网，所述收集箱(503)的后壁下端开设有排水口，且排水口内部安装有阀门。

7.根据权利要求1所述的一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置，其特征在于：所述转动齿轮(403)和齿条(404)均设置有两个，两个所述齿条(404)分别固定安装在筛筒(405)的上下两端外壁。