[实用新型]一种桥切装置有效
申请号: | 202123287999.7 | 申请日: | 2021-12-24 |
公开(公告)号: | CN216860203U | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 刘永钦 | 申请(专利权)人: | 佛山市永盛达机械有限公司 |
主分类号: | B28D1/04 | 分类号: | B28D1/04;B28D7/00 |
代理公司: | 佛山市永裕信专利代理有限公司 44206 | 代理人: | 杨启成 |
地址: | 528000 广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装置 | ||
一种桥切装置,涉及一种石材或陶瓷加工技术领域,特别是桥切装置技术,包括切割平台、设置在切割平台上的由多维驱动机构带动的切割头,其特征在于,切割头包括两套以上的锯片机构,两套以上的锯片机构的锯片前后设置且位于相同的切割直线上,前后设置的锯片机构的锯片的材质依序对应所切削的瓷砖的由上往下分布的多层瓷砖材料的材质,相邻的前后设置的锯片机构的锯片的高低差对应后设置的锯片机构的锯片所切削的瓷砖的那层瓷砖材料的厚度。本实用新型与已有技术相比,具有能工业化分切由多层不同材质的材料构成的瓷砖,同时,保证分切后的瓷砖的质量的优点。
技术领域
本实用新型涉及一种石材或陶瓷加工技术领域,特别是桥切装置技术。
背景技术
现有的桥切装置,一般是采用单一刀片对放置在平台上的瓷砖进行切割加工,如果所分切的瓷砖的材质是均匀的,那是没有问题的,如果所分切的瓷砖是由多层不同材质的材料构成,就会有问题,如分切岩板时,由于岩板表层和基体的材质是不一样的,岩板的表层是硬脆的釉层,基体是常规的陶瓷材质,采用单一刀片时,如果是适合切割陶瓷材质锯片(如金刚石锯片),虽然,能快速有效地分切瓷砖且切口平整,但是,切割岩板表面釉层时,就会造成切口边缘上的釉崩落,使分切后的岩板边缘不平整,影响分切后的岩板的质量,若采用专门磨削釉层的磨轮,由于该磨轮对陶瓷材质的磨削效果差,分切陶瓷材质的瓷砖的效率很低,因此,是不能用于工业化分切陶瓷材质的瓷砖的。
发明内容
本实用新型的发明目的在于提供一种能工业化分切由多层不同材质的材料构成的瓷砖,同时,保证分切后的瓷砖的质量的桥切装置。
本实用新型是这样实现的,包括切割平台、设置在切割平台上的由多维驱动机构带动的切割头,其特别之处在于切割头包括两套以上的锯片机构,两套以上的锯片机构的锯片前后设置且位于相同的切割直线上,前后设置的锯片机构的锯片的材质依序对应所切削的瓷砖的由上往下分布的多层瓷砖材料的材质,相邻的前后设置的锯片机构的锯片的高低差对应后设置的锯片机构的锯片所切削的瓷砖的那层瓷砖材料的厚度。
工作时,将由多层瓷砖材料构成的瓷砖(如表面是釉层的岩板)置于切割平台上,多维驱动机构依据控制要求,带动切割头对瓷砖进行切割,切割时,最前面的锯片机构的锯片将瓷砖最上面的那层瓷砖材料切断,然后后面的锯片机构的锯片依序对相应的由上往下分布的瓷砖材料层切断,从而完成将瓷砖分切,由于前后设置的锯片机构的锯片的材质依序对应所切削的瓷砖的由上往下分布的多层瓷砖材料的材质,因此,能高效且高质量地分切相应的瓷砖材料层,避免单一的锯片因不能适应不同的瓷砖材料而导致要么使该层瓷砖材料的分切边缘崩落,要么分切效率低,不能实现工业化分切的要求。
这里,锯片机构是两套,前面那套的锯片机构的锯片是用于切削釉层的树脂磨轮,后面那套的锯片机构的锯片是金刚石锯片。
多维驱动机构包括设置在切割平台两侧的机架、设置在机架上的纵梁、由纵向动力机构带动沿两侧的机架上的纵梁纵向移动的横梁、由横向动力机构带动沿横梁横向移动的活动机架、设置在活动机架上升降动力机构,升降动力机构带动切割头上下移动。
本实用新型与已有技术相比,具有能工业化分切由多层不同材质的材料构成的瓷砖,同时,保证分切后的瓷砖的质量的优点。
附图说明
图1为本实用新型桥切装置的结构示意图;
图2为图1中A的局部放大图;
图3为分切瓷砖的工艺图。
具体实施方式
现结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细描述:
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