[实用新型]泵浦源热阻的测量装置

说明书

本实用新型公开了一种泵浦源热阻的测量装置，其中，上述泵浦源热阻的测量装置包括：泵浦源模块，测量模块，热敏电阻模块，其中，所述泵浦源模块包括：包含窄光谱芯片的激光芯片模组和底座，其中，所述包含窄光谱芯片的激光芯片模组与所述底座焊接在一起；所述测量模块正对所述激光芯片模组的出光面；所述热敏电阻模块包括第一测量端口和第二测量端口，其中，所述第一测量端口与所述底座上所述泵浦源模块的焊接面连接，所述第二测量端口与所述底座上的待测面连接。采用上述技术方案，解决了相关技术中，测量泵浦源热阻的准确度较低等问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体激光器封装领域，具体而言，涉及一种泵浦源热阻的测量装置。

背景技术

随着泵浦源的功率越来越大，散热成了制约激光芯片功率输出和可靠性的重要因素，影响泵浦源散热的因素包括热沉、焊接界面、底座材料及结构，如何快速评价泵浦源散热特性成为了泵浦源发展的重要需求。

现有技术中，衡量泵浦源的散热特性往往有传统电学法和采用普通激光芯片的光谱法。传统电学法往往需要借助专业设备，其操作复杂；采用普通激光芯片的光谱法，由于芯片的光谱宽度较宽，光谱漂移数据读取误差过大导致计算不准确。

针对相关技术中，测量泵浦源热阻的准确度较低等问题，尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种泵浦源热阻的测量装置，以至少解决相关技术中，测量泵浦源热阻的准确度较低等问题。

根据本实用新型实施例的一个实施例，提供了一种激光器驱动电源模块，包括：泵浦源模块，测量模块，热敏电阻模块，其中，

所述泵浦源模块包括：包含窄光谱芯片的激光芯片模组和底座，其中，所述包含窄光谱芯片的激光芯片模组与所述底座焊接在一起；

所述测量模块正对所述激光芯片模组的出光面；

所述热敏电阻模块包括第一测量端口和第二测量端口，其中，所述第一测量端口与所述底座上所述泵浦源模块的焊接面连接，所述第二测量端口与所述底座上的待测面连接。

可选的，所述包含窄光谱芯片的激光芯片模组包括：窄光谱芯片，金丝，第一热沉，第二热沉，其中，所述窄光谱芯片与所述第一热沉焊接，所述第二热沉通过所述金丝与所述焊接有所述窄光谱芯片的所述第一热沉连接，

所述窄光谱芯片的光谱宽度小于或等于0.5nm。

可选的，所述窄光谱芯片包括：分布反射布拉格激光器DBR芯片或者分布式反馈激光器DFB窄光谱芯片。

可选的，所述第一测量模块包括积分球，所述积分球的收光口正对所述窄光谱芯片的出光面。

可选的，所述装置还包括：控温模块，其中，所述控温模块包括控温装置和导热胶，

所述控温装置通过所述导热胶与所述底座的下表面连接，其中，所述焊接面为所述底座的上表面。

可选的，所述导热胶的热导率大于或者等于5W/m*K。

可选的，所述控温装置包括：热电制冷器TEC控温装置。

可选的，所述第一测量端口包括第一热敏电阻，所述第二测量端口包括第二热敏电阻，其中，所述第一热敏电阻和所述第二热敏电阻测量温度的误差小于或者等于0.2℃。

可选的，所述装置还包括：电源模块和加电模块，其中，所述电源模块包括电流源和电源线，所述加电模块包括探针支架和探针，

所述电流源通过所述电源线与所述探针连接。

可选的，所述探针压在所述包含窄光谱芯片的激光芯片模组上。