[实用新型]一种SMT激光模板表面锡膏涂抹装置

说明书

本实用新型涉及一种SMT激光模板表面锡膏涂抹装置，包括有底座板、传动轮、U型固定架、固定架和活动板，底座板的顶部一端焊接固定有U型固定架，U型固定架的顶部中心处焊接固定有液压杆，液压杆的顶部焊接固定有固定架，固定架内部一端开设有活动腔，固定架上位于活动腔内部一端中心处焊接固定有伺服电机，伺服电机的输出端固定安装有丝杆，丝杆上螺纹贯穿连接有活动块。有益效果：锡膏喷头将锡膏喷在辊轮上，支撑板上的电机旋转使得辊轮上均匀涂有锡膏，然后通过电动伸缩杆带动刮刀对辊轮上的锡膏进行均匀的涂抹，支撑板上的电机带动辊轮实现旋转，辊轮上的锡膏将会均匀涂抹到SMT激光模板上，设计合理巧妙，结构简单稳定，实用性能强。

技术领域

本实用新型涉及锡膏涂抹相关技术领域，具体来说，涉及一种SMT激光模板表面锡膏涂抹装置。

背景技术

表面贴装技术(SMT)是目前电子产品制造的主流技术，在电子元件贴装流程前都需要使用印刷模板，印刷模板的制作方法有化学蚀刻方法和激光切割方法，激光切割的模板通常被称为SMT激光模板，它具有位置精度高等特点，锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。

锡膏是是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，现有技术中，锡膏的涂抹方法是通过人工在工件的引线顶端涂锡膏，但人工涂抹的方式具有以下缺点：耗费人力不利于成本的降低；生产效率低；人工涂抹容易导致锡膏涂抹不均匀，对此我们提出一种SMT激光模板表面锡膏涂抹装置。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种SMT激光模板表面锡膏涂抹装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种SMT激光模板表面锡膏涂抹装置，包括有底座板、传动轮、U型固定架、固定架和活动板，所述底座板的顶部一端焊接固定有所述U型固定架，所述U型固定架的顶部中心处焊接固定有液压杆，所述液压杆的顶部焊接固定有所述固定架，所述固定架内部一端开设有活动腔，所述固定架上位于所述活动腔内部一端中心处焊接固定有伺服电机，所述伺服电机的输出端固定安装有丝杆，所述丝杆上螺纹贯穿连接有活动块，所述固定架底部一端两侧通过螺栓固定安装有旋转板，所述旋转板之间通过转轴活动连接有所述活动板，所述活动板底部一侧两端焊接固定有支撑板，所述支撑板之间通过转轴活动连接有辊轮，所述支撑板外部一侧通过电机连接在所述辊轮上，所述活动板底部另一侧焊接固定有连接板，所述连接板底部焊接固定有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆顶部固定有刮刀，所述活动板上位于所述辊轮顶部一侧固定有锡膏喷头。

进一步的，所述底座板的顶部两端通过螺栓固定安装有所述传动轮，且所述传动轮之间张紧连接有皮带。

进一步的，所述固定架的内部位于所述活动腔的一侧填充有蓄电池组。

进一步的，所述活动块和所述活动板顶部之间通过铰接件活动连接有铰接杆，且所述铰接杆活动贯穿在所述固定架底部开设有的活动槽中。

进一步的，所述刮刀与所述活动板之间保持水平，且所述刮刀与所述辊轮之间相适应。

进一步的，所述锡膏喷头顶部贯穿活动板密封连接有外接导管，且所述锡膏喷头的底部位于所述辊轮的顶部一侧。