[实用新型]一种嵌埋高散热金属块的PCB板散热结构及PCB板

说明书

本实用新型公开了一种嵌埋高散热金属块的PCB板散热结构及PCB板，包括芯板、铜块和PP片，芯板设置在PP片上面，铜块嵌埋在芯板和PP片内；铜块与两侧芯板之间开窗，铜块与两侧PP片之间开窗，铜块与两侧芯板之间的开窗和铜块与两侧PP片之间的开窗内均填有流胶。采用P片不等大开窗，多张P片堆叠也不会产生落差，保持了良好的板厚均匀性，有助于铜块边缘的结合；采用铜块侧壁阶梯化设计，压合时流胶能进入阶梯槽能更充分地与铜块结合，使得铜块不会出现缺胶分层等品质问题；将铜块棕化处理，使得铜块表面更粗糙，铜块与树脂结合力更好，铜块边缘不易分层；从而使得铜块平整度更好，使得FR4结合力更可靠。

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，特别是涉及一种嵌埋高散热金属块的PCB板散热结构及PCB板。

背景技术

随着现代社会电子产品多样化、多功能化、高集成度的发展，促进了PCB高密度、多样化结构设计。尤其随着5G时代的到来，高频高速PCB的应用越来越广泛。高频高速PCB不但需要提供高速度、低损耗、低延迟、高质量的信号传输，还需要适应高频大功率器件的高功耗环境。PCB内部功耗越大、散热通道越拥挤，整体热量就会急剧上升，长期工作时易产生PCB电气性能下降甚至损毁。因此，解决PCB的散热问题尤为重要。

目前解决PCB的散热问题有多种设计方案，如高导热材料设计、厚铜基板、金属基板、密集散热孔设计、埋嵌铜块设计等。相对而言，直接在PCB内埋嵌金属铜块，是解决散热问题的有效途径之一。埋嵌铜块是将小块高导热金属铜以无源器件埋置的方式集成在多层PCB局部区域，有针对性的解决PCB局部散热的问题。

现有技术中，PP片开窗与内层芯板窗口等大，导致多张PP片堆叠时产生落差，影响板厚均匀性及铜块边缘的结合，铜块边缘无凹槽设计，大多为长方体或正方体或多边形设计，铜块周围全部为光滑设计，压合时流胶不能充分地与铜块结合，导致缺胶分层等品质问题的出现。另外，现有技术铜块因尺寸小的问题，无法过棕化，导致裸铜与树脂结合力差，铜块边缘易分层，从而导致铜块平整度不好与及FR4结合力差。

实用新型内容

为了解决现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种嵌埋高散热金属块的PCB板散热结构，有针对性的解决PCB局部散热的问题，采用P片不等大开窗，多张P片堆叠也不会产生落差，保持了良好的板厚均匀性，有助于铜块边缘的结合；采用铜块侧壁阶梯化设计，压合时流胶能进入阶梯槽能更充分地与铜块结合，使得铜块不会出现缺胶分层等品质问题；将铜块棕化处理，使得铜块表面更粗糙，铜块与树脂结合力更好，铜块边缘不易分层；从而使得铜块平整度更好，使得FR4结合力更可靠。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种嵌埋高散热金属块的PCB板散热结构，包括芯板、铜块和PP片，所述芯板设置在所述PP片上面，所述铜块嵌埋在所述芯板和所述PP片内；所述铜块与两侧所述芯板之间开窗，所述铜块与两侧所述PP片之间开窗，所述铜块与两侧所述芯板之间的开窗和所述铜块与两侧所述PP片之间的开窗内均填有流胶。

进一步地，所述铜块与所述芯板之间单侧开窗的尺寸为0.15mm。

进一步地，所述PP片的数量有7片，从上到下依次为第一PP片、第二PP片、第三PP片、第四PP片、第五PP片、第六PP片和第七PP片。

进一步地，所述铜块与所述第一PP片、所述第二PP片、所述第三PP片、所述第四PP片、所述第五PP片、所述第六PP片和所述第七PP片之间单侧开窗的尺寸依次为0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm、0.5mm。

进一步地，所述铜块的侧壁上设有若干个阶梯槽。

进一步地，所述阶梯槽的宽度和深度尺寸均为0.025mm。

进一步地，所述铜块为经过棕化处理的铜块。