[实用新型]一种用于集成电路板生产的芯片夹持装置

权利要求书

1.一种用于集成电路板生产的芯片夹持装置，其特征在于：包括吸附口(1)，所述吸附口(1)的上方设置有定位块(2)，所述定位块(2)的上方设置有气压机(3)，所述气压机(3)的上方设置有一号连接臂(4)，所述一号连接臂(4)的后方设置有一号电机(5)，所述一号电机(5)的后方设置有二号连接臂(6)，所述二号连接臂(6)的内侧设置有内置转动块(7)，所述内置转动块(7)的两侧设置有接线口(8)，所述接线口(8)的内侧设置有固定块(9)，所述固定块(9)的外侧设置有二号电机(10)，所述二号电机(10)的下方设置有三号连接臂(11)，所述三号连接臂(11)的下方设置有三号电机(12)，所述三号电机(12)的下方设置有控制端保护盖(13)，所述控制端保护盖(13)的下方设置有控制端外壳(14)。

2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板生产的芯片夹持装置，其特征在于：所述控制端外壳(14)的周围设置有固定端脚(15)，所述固定端脚(15)的后方设置有拆卸模块(16)，所述拆卸模块(16)的底部设置有螺钉(17)，所述螺钉(17)的上方设置有固定板(18)，所述固定板(18)的中间设置有轴心块(19)，所述轴心块(19)的上方设置有三号固定壳体(20)，所述三号固定壳体(20)的上方设置有二号电机固定壳(21)，所述二号电机固定壳(21)的上方设置有一号电机固定壳(22)。

3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板生产的芯片夹持装置，其特征在于：所述一号电机(5)和所述二号电机(10)为直线电机。

4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板生产的芯片夹持装置，其特征在于：所述三号电机(12)为伺服交流电机。

5.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板生产的芯片夹持装置，其特征在于：所述控制端保护盖(13)的材质为铝合金。

6.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板生产的芯片夹持装置，其特征在于：所述气压机(3)为200KG微型气压机。

7.根据权利要求2所述的一种用于集成电路板生产的芯片夹持装置，其特征在于：所述螺钉(17)与所述固定板(18)通过螺孔连接。

8.根据权利要求2所述的一种用于集成电路板生产的芯片夹持装置，其特征在于：所述三号固定壳体(20)和所述二号电机固定壳(21)和一号电机固定壳(22)的材质为铝合金。