[实用新型]TTF细胞培养装置

权利要求书

1.一种TTF细胞培养装置，其特征在于，包括：

装置本体，形成有培养皿容置空间；

电路板，固定于所述装置本体；

培养皿，放置在所述培养皿容置空间内，所述培养皿用于容纳肿瘤细胞组织与培养液的混合液；及

电极组，部分置于所述培养皿内，包括成对设置的多个电极片，所述多个电极片与所述电路板焊接。

2.根据权利要求1所述的TTF细胞培养装置，其特征在于，所述电极片包括插接部，每个所述电极片均通过所述插接部与所述电路板电连接，所述插接部包括绝缘外壳和设置于所述绝缘外壳内的插针，所述插针垂直焊接于所述电路板，所述绝缘外壳伸出所述插针的一侧表面与所述电路板抵靠。

3.根据权利要求1所述的TTF细胞培养装置，其特征在于，所述装置本体包括设于所述培养皿容置空间内的定位结构，所述定位结构包括环绕设置于所述培养皿外围的定位面，所述定位面在水平面内与所述培养皿定位配合。

4.根据权利要求3所述的TTF细胞培养装置，其特征在于，所述定位结构包括定位槽，所述定位槽与所述培养皿容置空间连通，所述培养皿的底端置于所述定位槽内，所述定位槽的内壁形成所述定位面。

5.根据权利要求2所述的TTF细胞培养装置，其特征在于，所述装置本体包括相对设置的顶板、底板和支撑于所述顶板与所述底板之间的支撑件，所述顶板与所述底板之间的空间形成为所述培养皿容置空间，所述培养皿放置于所述底板，所述底板面向所述顶板的一侧表面设有定位结构。

6.根据权利要求2所述的TTF细胞培养装置，其特征在于，所述电极片包括柔性线路板和电连接于所述柔性线路板的同一表面的温度传感器和介电元件，所述插接部电连接所述柔性线路板与所述电路板，所述介电元件的顶端在培养皿的高度方向上高于所述温度传感器的顶端。

7.根据权利要求6所述的TTF细胞培养装置，其特征在于，所述柔性线路板上设有与相应的介电元件焊接的导电电芯。

8.根据权利要求7所述的TTF细胞培养装置，其特征在于，所述柔性线路板还包括与所述温度传感器焊接的导电焊盘，所述导电电芯设于柔性线路板位于所述插接部与所述导电焊盘之间的位置处。

9.根据权利要求8所述的TTF细胞培养装置，其特征在于，所述介电元件包括均焊接于所述柔性线路板的第一介电元件和第二介电元件，所述柔性线路板的导电电芯包括与所述第一介电元件焊接的第一导电电芯以及与所述第二介电元件焊接的第二导电电芯，所述第一导电电芯与所述第二导电电芯位于同一高度。

10.根据权利要求9所述的TTF细胞培养装置，其特征在于，所述导电焊盘所在位置的高度低于所述第一导电电芯与所述第二导电电芯所在位置的高度，且所述导电焊盘位于所述第一导电电芯与所述第二导电电芯之间。

11.根据权利要求6所述的TTF细胞培养装置，其特征在于，所述介电元件在所述温度传感器完全浸入培养液内时其从底端朝上的1/5高度处浸入培养液内。

12.根据权利要求6所述的TTF细胞培养装置，其特征在于，所述温度传感器的外边缘与所述柔性线路板之间填充有密封胶；和/或

所述介电元件的中心处设有开孔，所述开孔内填充有密封胶，所述介电元件的外边缘处与所述柔性线路板之间填充有密封胶。

13.根据权利要求1至12任一项所述的TTF细胞培养装置，其特征在于，所述装置本体包括连接结构，所述电路板包括连接配合结构，所述连接结构与所述连接配合结构配接固定所述装置本体与所述电路板。

14.根据权利要求1至12任一项所述的TTF细胞培养装置，其特征在于，所述装置本体包括避让槽，所述电路板包括连接座，所述连接座设置于所述避让槽内。

15.根据权利要求5至12任一项所述的TTF细胞培养装置，其特征在于，所述电极片呈倒T字形结构，所述电极片通过所述插接部与所述电路板电连接。