[实用新型]一种低应力的环氧模塑料有效
申请号: | 202123308727.0 | 申请日: | 2021-12-27 |
公开(公告)号: | CN216532178U | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 赵汉群 | 申请(专利权)人: | 深圳市创睿达科技有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H01L21/56 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 应力 环氧模 塑料 | ||
本实用新型涉及环氧模塑料技术领域,具体为一种低应力的环氧模塑料,包括环氧模塑料本体,所述环氧模塑料本体的外部固定连接有低应力环绕膜,所述低应力环绕膜的外部活动连接有外部覆盖膜。本实用新型通过设置的环氧模塑料本体、低应力环绕膜、外部覆盖膜、应力承接柱、应力接触柱和固定板,使用时,环氧模塑料本体受到外力挤压时,低应力环绕膜内部的应力接触柱首先和内部的环氧模塑料本体之间进行接触,内部的设置应力接触柱将首先传输的压力进行抵消,之后内部的环氧模塑料本体与应力承接柱之间进行接触,应力承接柱使得环氧模塑料本体不会继续弯折反弹,将内部的环氧模塑料本体应力降到最低,进而将装置内部的环氧模塑料本体进行保护。
技术领域
本实用新型涉及环氧模塑料技术领域,具体为一种低应力的环氧模塑料。
背景技术
随着电子行业重要性的日益凸显,以及国家的大力支持,近年来我国的电子行业获得了快速发展。电子封装作为必不可少的工艺环节,也发展迅速。环氧模塑料作为一种成本低、生产效率高、性能优异的封装材料,在电子封装领域具有举足轻重的地位,约占90%的市场份额。环氧模塑料是由环氧树脂、固化剂、固化促进剂、偶联剂、增韧剂、填料等组成,不同材料及组分的选择会对产品最终的性能产生一定的影响,从而实现其在不同领域的应用。根据不同需求,目前已经发展形成了普通型、高导热型、快速固化型、低应力型、低翘曲型等不同性能的环氧模塑料。
但是现有的材质在经过外力的作用时,材质本身的弹力变得较大,使得内部的材质极易产生断裂,并且材质在进行运输时,材质的外部没有进行保护的结构,因此,需要设计一种低应力的环氧模塑料。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种低应力的环氧模塑料,以解决上述背景技术中提出现有的材质在经过外力的作用时,材质本身的弹力变得较大,使得内部的材质极易产生断裂的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种低应力的环氧模塑料,包括:
环氧模塑料本体,所述环氧模塑料本体的外部固定连接有低应力环绕膜,所述低应力环绕膜的外部活动连接有外部覆盖膜;
承受结构,所述低应力环绕膜的内壁的两侧固定连接有应力承接柱,所述低应力环绕膜的内壁中部固定连接有应力接触柱,所述应力接触柱的顶端固定连接有固定板。
优选的,所述外部覆盖膜的内部设置有主覆盖环,所述主覆盖环的一侧活动连接有副覆盖环。
优选的,所述主覆盖环的表面开设有限位孔,所述主覆盖环的一端的表面开设有抽拉槽。
优选的,所述主覆盖环的内部活动连接有辅助环,所述辅助环的材质为软体材质。
优选的,所述辅助环的表面固定连接有限位板,所述限位板的表面固定连接有限位弹簧,所述限位弹簧的顶端固定连接有限位柱。
优选的,所述主覆盖环的另一端的内部固定连接有拉伸板,所述拉伸板的表面固定连接有拉伸铜丝。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、该低应力的环氧模塑料,通过设置的环氧模塑料本体、低应力环绕膜、外部覆盖膜、应力承接柱、应力接触柱和固定板,使用时,环氧模塑料本体受到外力挤压时,低应力环绕膜内部的应力接触柱首先和内部的环氧模塑料本体之间进行接触,内部的设置应力接触柱将首先传输的压力进行抵消,之后内部的环氧模塑料本体与应力承接柱之间进行接触,应力承接柱使得环氧模塑料本体不会继续弯折反弹,将内部的环氧模塑料本体应力降到最低,进而将装置内部的环氧模塑料本体进行保护,达到了使内部的环氧模塑料本体的反弹程度降低到最低,进而使得内部的环氧模塑料本体的应力降到最低的目的。
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