[实用新型]一种半导体新材料冷加工专用数控精密转台

权利要求书

1.一种半导体新材料冷加工专用数控精密转台，包括有底座（11）和转台（12），其特征在于：所述底座（11）上转动安装有支撑构件（41），所述支撑构件（41）的下端连接有动力装置，所述支撑构件（41）的上端安装有用于放置半导体的所述转台（12）；所述转台（12）上端面设有若干呈圆周陈列分布的滑槽（121），若干个所述滑槽（121）内均滑动安装有用于固定半导体的夹块（55），所述夹块（55）沿所述滑槽（121）水平滑动，所述底座（11）上安装有气泵（51），所述气泵（51）上连接有伸缩管（54），所述伸缩管（54）和所述夹块（55）连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体新材料冷加工专用数控精密转台，其特征在于：所述支撑构件（41）的内部竖直安装有转动连接的转轴（31），所述转轴（31）上端和所述转台（12）固定连接，所述转轴（31）下端和所述动力装置连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体新材料冷加工专用数控精密转台，其特征在于：所述动力装置包括安装于所述底座（11）的驱动电机（21），所述驱动电机（21）的输出轴和所述转轴（31）连接，所述底座（11）上可拆卸连接有灰尘罩（13），所述灰尘罩（13）罩设于所述驱动电机（21）的外侧。

4.根据权利要求3所述的一种半导体新材料冷加工专用数控精密转台，其特征在于：所述底座（11）内设有传动腔（14），所述转轴（31）的下端伸入所述传动腔（14），所述驱动电机（21）的输出轴伸入所述传动腔（14），所述驱动电机（21）的输出轴和所述转轴（31）通过带传动连接。

5.根据权利要求2所述的一种半导体新材料冷加工专用数控精密转台，其特征在于：所述转轴（31）中心设有上下贯穿的通孔（32），所述通孔（32）内安装有气管（52），所述气管（52）的下端和所述气泵（51）连接，所述气管（52）的上端连接有若干所述伸缩管（54）。

6.根据权利要求5所述的一种半导体新材料冷加工专用数控精密转台，其特征在于：所述转台（12）中心设有上下贯穿的气孔（122），所述气孔（122）处安装有吸盘（53）。