[实用新型]焊接设备有效

专利信息
申请号: 202123315855.8 申请日: 2021-12-27
公开(公告)号: CN217253604U 公开(公告)日: 2022-08-23
发明(设计)人: 彭信翰;赵盛宇;文锡 申请(专利权)人: 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70;B23K101/36
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 林明校
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊接设备
【说明书】:

实用新型公开了焊接设备,包括:第一保持部(101),保持焊接对象物(201);第二保持部(102),设置在第一保持部(101)的下方,保持被焊对象物(202),焊接对象物(201)和被焊对象物(202)相对;检测部(103),检测焊接对象物(201)的位置和/或被焊对象物(202)的位置;调节部(104),基于检测部(103)的检测结果,调节第一保持部(101)和/或第二保持部(102),以使焊接对象物(201)和被焊对象物(202)对齐;焊接部(105),设置在第一保持部(101)的上方,并将焊接对象物(201)焊接到被焊对象物(202)。本实用新型的焊接设备能够提高焊接精度。

技术领域

本实用新型涉及但不限于加工设备领域,尤其涉及焊接设备。

背景技术

焊接设备作为一种加工设备,广泛应用于将其中一个部件(例如焊接对象物)固定到另一个部件(例如被焊对象物)中。然而,随着对产品的精度等的要求的提高,对于焊接设备的焊接精度的要求也在提高。

例如,LED作为一种发光的光源,已经广泛应用于显示领域。通过使用焊接设备等将LED芯片焊接到电路板中从而使用。随着对显示质量、显示设备的尺寸等的要求的不断提高,对于LED芯片的要求也不断提高。因此,出现了使LED芯片小型化的趋势。随着LED芯片的小型化,能够实现使LED芯片阵列具有更高的像素密度,并提高显示质量等。然而,同时地,随着LED芯片的小型化,LED芯片相互之间的间距也会变得非常小,例如已知的被载置于载板上的LED芯片相互之间的距离甚至小至180微米,将LED芯片焊接至例如电路板的工作变得异常艰难。

实用新型内容

本实用新型旨在至少一定程度上解决现有技术问题之一。为此,本实用新型提出了一种焊接设备,能够提高焊接精度。

根据本实用新型第一方面的焊接设备,包括:第一保持部,保持焊接对象物;第二保持部,设置在所述第一保持部的下方,保持被焊对象物,所述焊接对象物和所述被焊对象物相对;检测部,检测所述焊接对象物的位置和/或所述被焊对象物的位置;调节部,基于所述检测部的检测结果,调节所述第一保持部和/或所述第二保持部,以使所述焊接对象物和所述被焊对象物对齐;焊接部,设置在所述第一保持部的上方,并将所述焊接对象物焊接到所述被焊对象物。

根据本实用新型第一方面的焊接设备,具有如下有益效果:能够提高焊接精度。

在一些实施例中,所述第一保持部相对于所述调节部被固定,所述第二保持部被载置于所述调节部,所述调节部调节所述第二保持部,以使所述焊接对象物和所述被焊对象物对齐。

在一些实施例中,所述调节部包括第一X轴调节平台和搭载在所述第一X轴调节平台上的第一Y轴调节平台,所述第二保持部搭载在所述第一Y轴调节平台上。

在一些实施例中,所述调节部还包括角度调节平台,所述角度调节平台搭载在所述第一Y轴调节平台上,所述第二保持部搭载在所述角度调节平台上。

在一些实施例中,所述调节部还包括Z轴调节平台,所述Z轴调节平台搭载在所述角度调节平台上,所述第二保持部搭载在所述Z轴调节平台上。

在一些实施例中,所述第一X轴调节平台、所述第一Y轴调节平台以及所述Z轴调节平台分别通过直线电机驱动。

在一些实施例中,所述检测部设置在所述第一保持部的上方,并和所述焊接部间隔设置;所述焊接设备还包括切换部,所述第一保持部和载置了所述第二保持部的所述调节部分别被载置在所述切换部;所述切换部驱动所述第一保持部和所述第二保持部在与所述检测部对应的位置,和与所述焊接部对应的位置之间切换。

在一些实施例中,所述切换部包括第二X轴调节平台和搭载在所述第二X轴调节平台上的第二Y轴调节平台,所述第一保持部和所述调节部分别搭载在所述第二Y轴调节平台上。

在一些实施例中,所述第二X轴调节平台和所述第二Y轴调节平台分别通过直线电机驱动。

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