[实用新型]一种全自动芯片老化板装卸板机

说明书

本实用新型公开了一种全自动芯片老化板装卸板机，涉及老化板装卸板技术领域，包括工作架，所述工作架上设置有一机械臂，所述工作架上设置有下料架以及上料架，所述上料架位于下料架水平一侧，所述下料架上设置有一组码垛机构，所述上料架上设置有一组释放机构，所述工作架上滑动设置有一承载台，所述承载台上设置有一升降机构，所述工作架上设置有一驱动机构，所述驱动机构用于驱动承载台滑动。通过工作架、机械臂、下料架、上料架、码垛机构、释放机构、承载台、升降机构、驱动机构之间的配合，能够实现自动上料下料，操作简单方便，效果好，不仅提高工作效率，还节约成本，同时能够提高准确性。

技术领域

本实用新型涉及芯片制造行业老化板装卸板机技术领域，具体为一种全自动芯片老化板装卸板机。

背景技术

IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成；IC芯片在生产的过程中为了保证每个IC芯片的质量，需要100％进行老化测试，将芯片成品依次插入老化板上矩阵排列的芯片座内，再将装卸板后装有芯片的老化板放入老化实验设备进行高温老化测试，来确保每个芯片的质量。

现有插件机，如申请号为CN201922281950.7名称为“一种插件机”的中国专利，公开了一种插件机，所述底座上设有供料器和支撑柱，所述支撑柱与Y轴顶板连接，所述Y轴顶板向前悬出支撑柱，所述供料器位于Y 轴顶板向前悬出部分的下方；所述Y轴顶板的下方设有X轴横梁和机械手，所述X轴横梁通过Y轴驱动机构与Y轴顶板滑动连接，所述机械手通过X轴驱动机构与X轴横梁滑动连接。采用此技术方案，占地更小，缩短了取料时间，提高了插件机的生产效率。

现有技术的不足之处在于：目前芯片老化板装卸板传统工艺为人工将芯片放入老化板测试座，效率低，劳动强度大，还需要记录每个芯片在老化板内的装卸板位置号便于追溯测试结果，整个过程容易出错。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种全自动芯片老化板装卸板机，以解决上述现有技术中的不足之处。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种全自动芯片老化板装卸板机，包括工作架，所述工作架上设置有一机械臂，所述工作架上设置有下料架以及上料架，所述上料架位于下料架水平一侧，所述下料架上设置有一组码垛机构，所述上料架上设置有一组释放机构，所述工作架上滑动设置有一承载台，所述承载台上设置有一升降机构，所述工作架上设置有一驱动机构，所述驱动机构用于驱动承载台滑动。

进一步地，所述释放机构包括安装架，所述安装架安装在工作架上，所述安装架上设置有固定板，所述固定板上安装有一气缸，所述安装架上滑动设置有夹持架，所述夹持架底部的两侧上均设置有滑动块，每个所述滑动块上开设有滑槽，所述安装架上设置有与滑槽相适配的滑轨，所述滑轨分别滑动设置在对应的滑槽内，所述夹持架上设置有凸起条以及多组承载块，所述承载块位于凸起条下方，所述夹持架远离承载块的一侧设置有对接口，所述对接口与气缸端部相适配。

进一步地，所述码垛机构与释放机构结构一致。

进一步地，所述驱动机构包括驱动电机以及一组传送轮，所述驱动电机安装在工作架上，两所述传送轮分别通过对应的滚轮架转动连接在工作架上，其中一所述传送轮与驱动电机转动轴共轴连接，两所述传送轮之间设置有一传动皮带，所述承载台上设置有夹带块，所述夹带块与传动皮带固定连接。

进一步地，所述驱动机构还包括有传送架，所述传送架安装在工作架上，所述承载台滑动设置在传送架上，所述传送架的两侧上均设置有导向轨，所述承载台底部的两侧上设置有定位块，每个所述定位块上均开设有定位槽，每个所述定位槽分别滑动设置在对应的导向轨上。

进一步地，所述升降机构包括支撑柱，所述支撑柱滑动设置在传送架上，所述支撑柱与承载台设置有一液压伸缩杆，两所述定位块均与承载台之间设置有限位伸缩杆。