[实用新型]一种石墨烯散热座凸台结构

说明书

本实用新型公开了一种石墨烯散热座凸台结构，包括一体成型金属材质的散热板，散热板包括有一体成型在一侧的多个凸台、一体成型在另一侧的多个凸板，散热板环于凸台开设有凹槽，凸台为两瓣式可拆卸结构。通过设置的与散热板一体成型的凸台，将芯片安装在凸台上，减少导热硅胶垫的使用厚度，降低后期的更换成本，同时通过凸台的可拆卸结构，便于对凸台的厚度进行调节，芯片的引脚放置在凹槽的内部，提高芯片与凸台的贴合度，通过设置的与散热板与凸台一体成型结构，厚度可以统一使用同样的规格的导热硅胶垫，同时可以降低使用的导热硅胶垫的厚度，降低后期更换的成本。

技术领域

本实用新型涉及石芯片散热座领域，特别是涉及一种石墨烯散热座凸台结构。

背景技术

集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。传统的芯片与散热座接触需贴不同厚度的导热硅胶垫，因此当芯片与散热座之间进行贴合时，需要在之间使用较多的导热硅胶垫，导热硅胶垫的使用越多，后期的更换成本就越高。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种石墨烯散热座凸台结构，通过散热座一体成型的凸台，厚度可以统一使用同样的规格的导热硅胶垫，同时可以降低使用的导热硅胶垫的厚度，降低后期更换的成本。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种石墨烯散热座凸台结构，包括一体成型金属材质的散热板，所述散热板包括有一体成型在一侧的多个凸台、一体成型在另一侧的多个凸板，所述散热板环于凸台开设有凹槽，所述凸台为两瓣式可拆卸结构。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述凸台外表面环形一体成型有多个凸球，所述凸板外侧对称设置有一体成型的凸条。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热板为石墨烯压铸成型，所述散热板表面开设有多个固定孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述凸台包括有与散热板一体成型的基座、可拆卸的设置在基座上方的厚度调节板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述基座上表面开设有两端开口的滑槽，所述厚度调节板下表面一体成型有与滑槽滑动配合的导轨。

与现有技术相比，本实用新型能达到的有益效果是：

1、通过设置的与散热板与凸台一体成型结构，厚度可以统一使用同样的规格的导热硅胶垫，同时可以降低使用的导热硅胶垫的厚度，降低后期更换的成本。

2、通过设置的可拆卸的凸台，通过将厚度调节板从基座上拆分，可对凸台的厚度进行调节，针对不同的芯片进行调节使用。

3、通过凸台外壁环形一体成型的多个凸球与凸板外侧对称设置有一体成型的凸条，增加外壁与空气的接触面积，提高散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的爆炸结构示意图；

图3为本实用新型的图2中A处放大结构示意图；

图4为本实用新型的底部结构示意图；

图5为本实用新型的图4中B处放大结构示意图；

图6为本实用新型的厚度调节板结构示意图。

其中：1、散热板；11、凹槽；12、固定孔；2、凸台；21、凸球；22、厚度调节板；221、导轨；23、基座；231、滑槽；3、凸板；31、凸条。

具体实施方式