[实用新型]一种镁钙砖生产用具有防粘黏结构的配料机有效

专利信息
申请号: 202123320783.6 申请日: 2021-12-27
公开(公告)号: CN217226062U 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 金锋;杨大军 申请(专利权)人: 江苏鑫驰新材料有限公司
主分类号: B28B17/00 分类号: B28B17/00
代理公司: 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 代理人: 普冰清
地址: 225300 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 镁钙砖 生产 用具 有防粘 黏结 配料
【说明书】:

实用新型公开了一种镁钙砖生产用具有防粘黏结构的配料机,包括配料机架和下料调节机构,所述配料机架的内部设置有伺服电机,且伺服电机的两侧安装有传动机构,所述下料调节机构安装于传动机构的内侧,所述下料调节机构的上方设置有配料箱机构。该镁钙砖生产用具有防粘黏结构的配料机,当高镁钙砖生产用配料添加到配料箱机构内部时,可使拼接板隔离在嵌入槽和配料箱机构的内部,同时将定位栓螺纹贯穿卡扣在嵌入槽和拼接板,因此,使用者可手动拧动定位栓,将嵌入槽和配料箱机构内部的拼接板进行清理,提高拼接板的防粘黏性,利于对拼接板进行抽拉沿着嵌入槽进行活动,使用可将拼接板的高镁钙砖生产用配料进行清理。

技术领域

本实用新型涉及镁钙砖生产用配料机技术领域,具体为一种镁钙砖生产用具有防粘黏结构的配料机。

背景技术

现今随着科技水平的快速发展,高钙镁砖。以方镁石为主晶相,以硅酸三钙为次晶相的镁质耐火材料,含MgO80%~87%,CaO6%~9%,CaO/SiO2比在2.2~3.0之间,其显显结构特征为方镁石与硅酸二钙及硅酸三钙直接接触,低共熔物(4CaO·Al2O3·Fe2O3成细脉状填充于硅酸二钙和硅酸三钙的晶隙间。气孔率低,荷重软化开始温度一般高于1700℃,抗碱性渣性能良好。但抗热震性较差,以钙镁砂为原料,经粉碎、配料、混炼、成型后,镁钙砖生产用配料机内部粘黏严重。

市场上的镁钙砖生产用配料机,配料机的下料处常常堆积大量镁钙砖生产原料,粘黏严重,而且镁钙砖生产原料配料箱内部粘黏严重部件严重,影响镁钙砖生产用配料机正常运行,后期处理镁钙砖生产用配料机内部粘黏原料比较困难。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种镁钙砖生产用具有防粘黏结构的配料机,以解决上述背景技术中提出的市场上的镁钙砖生产用配料机,配料机的下料处常常堆积大量镁钙砖生产原料,粘黏严重,而且镁钙砖生产原料配料箱内部粘黏严重部件严重,影响镁钙砖生产用配料机正常运行,后期处理镁钙砖生产用配料机内部粘黏原料比较困难的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种镁钙砖生产用具有防粘黏结构的配料机,包括配料机架和下料调节机构,所述配料机架的内部设置有伺服电机,且伺服电机的两侧安装有传动机构,所述下料调节机构安装于传动机构的内侧,所述下料调节机构的上方设置有配料箱机构,且配料箱机构的安装有封装机构,所述下料调节机构的内部安装有安装板,且安装板的内部分布有插板。

进一步的,所述配料机架与伺服电机之间为固定连接,且伺服电机与传动机构之间为活动连接。

进一步的,所述安装板的内部贯穿有插板,且安装板通过插板与配料箱机构构成卡合结构。

进一步的,所述配料箱机构包括定位栓、嵌入槽和拼接板,所述配料箱机构的内部两侧设置有嵌入槽,且嵌入槽的内部分布有拼接板,所述拼接板的上方分布有定位栓。

进一步的,所述嵌入槽与拼接板之间相互贴合,且嵌入槽通过拼接板与定位栓构成构成卡扣结构。

进一步的,所述封装机构包括卡板和连接栓,所述封装机构的内部设置有卡板,且卡板的内部安装有连接栓。

进一步的,所述卡板与连接栓之间为螺纹连接,且卡板通过连接栓与封装机构构成拆卸结构。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该镁钙砖生产用具有防粘黏结构的配料机,有效的将安装板和插板安装在配料箱机构和封装机构的下方,使用者可根据配料箱机构和封装机构之间的原料多少,手动取下贯穿的插板,可使镁钙砖生产用配料通过安装板和插板进行下料,利于使用者手动清理安装板和插板镁钙砖生产用配料,提高镁钙砖生产用配料下料防粘黏性。

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