[实用新型]一种利用TOF检测芯片的装置

说明书

本实用新型公开了一种利用TOF检测芯片的装置，涉及3D探测领域技术领域，包括灯箱、设置于灯箱内顶部的红外线发射器、可抽拉于灯箱的两个反射板、设置于灯箱下方的用于测试感光芯片的激光测距和红外线成像的测试底座，测试底座上设置有激光发射器和通讯接口；红外线发射器发射的红外光朝向灯箱底部；所述反射板的正面为用于反射激光的反射面，所述反射板的背面为用于透射红外光的透射面；所述反射板设置在所述灯箱上时，所述反射面朝下；两个反射板设置在灯箱内部的不同高度上；激光发射器发射的激光朝向灯箱顶部；激光发射器、通讯接口与测试底座电性连接。本实用新型可以通过芯片的一次拆装完成对芯片的激光测距测试和红外线成像测试。

技术领域

本实用新型涉及3D探测领域技术领域，特别涉及一种利用TOF检测芯片的装置。

背景技术

传统的2D成像装置，例如摄像机，只能获取物体的平面信息；而3D成像装置还可以获取物体的深度信息，构建一个立体的3D模型，因此3D成像装置被广泛应用于工业测量，零件建模，医疗诊断，安防监控，机器视觉，生物识别，增强现实AR，虚拟现实VR等领域，具有极大的应用价值。3D成像装置中的感光芯片尤其重要，感光芯片需要接收激光来判断距离，接收红外光来感应图像。

检测感光芯片的激光测距时，一般采用TOF原理。TOF是Time offlight的简写，直译为飞行时间的意思。飞行时间技术在广义上可理解为通过测量物体、粒子或波在固定介质中飞越一定距离所耗费时间(介质/距离/时间均为已知或可测量)，从而进一步理解离子或媒介某些性质的技术。

以往检测感光芯片需要设置三个站点，用两个站点进行激光测试，再用一个站点进行红外光测试，十分的繁琐，多次的装拆也会产生不必要的误差。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型提供的一种利用TOF检测芯片的装置，只需要完成一次感光芯片的安装，就能完成对感光芯片的激光测距检测和感应红外线的检测。一种利用TOF检测芯片的装置简化了对感光芯片测试的程序，还能减少因多次拆装芯片产生的误差影响。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

本实用新型提供的一种利用TOF检测芯片的装置，包括灯箱、设置于所述灯箱内顶部的红外线发射器、可抽拉于所述灯箱的两个反射板、设置于所述灯箱下方的用于测试感光芯片的激光测距和红外线成像的测试底座，所述测试底座上设置有激光发射器和通讯接口；所述红外线发射器发射的红外光朝向所述灯箱底部；所述反射板呈板状，所述反射板的正面为用于反射激光的反射面，所述反射板的背面为用于透射红外光的透射面；所述反射板设置在所述灯箱上时，所述反射面朝下；两个反射板设置在灯箱内部的不同高度上；所述激光发射器发射的激光朝向所述灯箱顶部；所述激光发射器、所述通讯接口与所述测试底座电性连接。

本实用新型提供的一种利用TOF检测芯片的装置，优选地，两个反射板为第一反射板和第二反射板，所述第一反射板设置在第一反射板的反射面距离所述激光发射器8cm-12cm的位置；所述第二反射板设置在第二反射板的反射面距离所述激光发射器25cm-35cm的位置。

本实用新型提供的一种利用TOF检测芯片的装置，优选地，所述红外线发射器与外部电源电性连接。

本实用新型提供的一种利用TOF检测芯片的装置，优选地，所述测试底座包括具有电性连接待测芯片、采集和传输激光发射器信号至待测芯片的芯片控制模块，具有控制激光发射器工作的激光器控制模块；所述芯片控制模块与所述激光器控制模块电性连接；所述测试底座与外部电源电性连接，所述外部电源给所述芯片控制模块和所述激光器控制模块供电。

上述技术方案具有如下优点或者有益效果：