[实用新型]一种交换板卡

说明书

本实用新型提出了一种交换板卡，DC‑DC电压转换单元、第一连接器、交换控制芯片、第二连接器、FLASH存储器、EEPROM存储器、传感器、时钟芯片、RTC芯片、电源模块、物理层芯片、RS232接口、配置处理器，所述DC‑DC单元的输入端与所述第一连接器的输出端连接，所述FLASH存储器、EEPROM存储器、传感器、时钟芯片和RTC芯片均分别与所述交换控制芯片双向连接，所述第二连接器与所述RS232接口和所述物理层芯片双向连接，所述物理层芯片进一步与所述交换控制芯片连接；所述配置处理器与EEPROM存储器和所述交换控制芯片连接，所述DC‑DC电压转换单元包括：适用于3A以下的第一DC‑DC电压转换单元、适用于3A以上的第一DC‑DC电压转换单元。

技术领域

本实用新型涉及电子电路技术领域，特别涉及一种交换板卡。

背景技术

现有的交换板卡在硬件上，大都采用国外芯片，生产成本较高。并且，现有的交换板卡的功能集成度不高，如何提供一种成本较低且能满足功能集成的交换板卡，是当前需要解决的技术问题之一。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在至少解决所述技术缺陷之一。

为此，本实用新型的一个目的在于提出一种交换板卡，以解决背景技术中所提到的问题，克服现有技术中存在的不足。

为了实现上述目的，本实用新型的实施例提供一种交换板卡，包括：

DC-DC电压转换单元、第一连接器、交换控制芯片、第二连接器、FLASH存储器、EEPROM存储器、传感器、时钟芯片、RTC芯片、电源模块、物理层芯片、RS232接口、配置处理器，其中，

所述DC-DC单元的输入端与所述第一连接器的输出端连接，所述FLASH存储器、EEPROM存储器、传感器、时钟芯片和RTC芯片均分别与所述交换控制芯片双向连接，所述第二连接器与所述RS232接口和所述物理层芯片双向连接，所述物理层芯片进一步与所述交换控制芯片连接；所述配置处理器与EEPROM存储器和所述交换控制芯片连接，

所述DC-DC电压转换单元包括：适用于3A以下的第一DC-DC电压转换单元、适用于3A以上的第二DC-DC电压转换单元，其中，

第一DC-DC电压转换单元包括：非同步降压开关稳压器、肖特基二极管、多个电容、多个电感和多个电阻，其中，所述非同步降压开关稳压器的输入端接入输入的电压信号，所述非同步降压开关稳压器的软启动控制输入端SS通过第一电容接地，所述非同步降压开关稳压器的自升压脚BS与第二电容的一端连接，所述非同步降压开关稳压器的开关控制端SW与所述第二电容的另一端连接，所述第二电容的另一端进一步与第一电感的一端连接，所述第一电感的另一端为信号输出端；所述非同步降压开关稳压器的比较器输入端COMP分别与第三电容的一端和第四电容的一端连接，所述第三电容的另一端接地，所述第四电容的另一端与第一电阻的一端连接，所述第一电阻的另一端接地，所述非同步降压开关稳压器的输出电压反馈脚FB端与第二电阻的一端连接，所述第二电阻的另一端接地，所述非同步降压开关稳压器的开关控制端SW与所述肖特基二极管的负极连接，所述肖特基二极管的正极接地；

所述第二DC-DC电压转换单元包括：DC-DC转换芯片、多个电容、多个电阻，其中，所述DC-DC转换芯片的输入端节接入输入的电压信号，所述DC-DC转换芯片的旁路电容接口BYP端与旁路电容的一端连接，所述旁路电容的另一端接地，所述DC-DC转换芯片的自升压脚BS通过第五电容与第二电感的一端连接，所述第二电感的另一端通过第六电容和第三电阻与所述DC-DC转换芯片的输出电压反馈脚FB端连接，所述第二电感的另一端进一步作为信号输出端。

由上述任一方案优选的是，所述NorFlash接口和CPU接口均采用SPI接口。

由上述任一方案优选的是，所述时钟芯片采用PLL时钟。