[实用新型]一种SMT贴片用电路板缓存装置

说明书

本申请涉及一种SMT贴片用电路板缓存装置，其包括存放箱和升降机构，存放箱设置有来料口和出料口，来料口连通于回流焊设备，出料口连通于检测设备，存放箱内设置有多层传送机构，升降机构连接于存放箱，升降机构用于带动所述存放箱在竖直方向上运动，升降机构耦接有用于控制升降机构启停的红外感应电路，当来料口感应到SMT电路板时，升降机构通电，存放箱整体向下运动，当出料口感应到SMT电路板时，所升降机构启动，存放箱整体向上运动。本申请具有防止SMT电路板堆积，提高生产效率的效果。

技术领域

本申请涉及SMT电路板运输存储的技术领域，尤其是涉及一种SMT贴片用电路板缓存装置。

背景技术

SMT回流焊是指用来焊接已经贴装好元器件的电路板，靠加热把锡膏融化使贴片元器件与电路板焊盘融合焊接在一起。在SMT电路板回流焊后需要运输到检测设备进行焊点的检测，检测SMT电路板的元器件是否焊接好在电路板上。

但是，回流焊输出来的电路板速度较快，检测设备的检测速度较慢，会出现回流焊设备对SMT电路板进行回流焊结束后，检测设备未完成上一个SMT电路板的焊点检测，检测设备无法及时接纳SMT电路板，容易导致SMT电路板造成堆积，影响生产效率，因此存在一定的改进空间。

实用新型内容

为了防止SMT电路板堆积，提高生产效率，本申请提供一种SMT贴片用电路板缓存装置。

本申请提供的一种SMT贴片用电路板缓存装置采用如下的技术方案：

一种SMT贴片用电路板缓存装置，包括存放箱和升降机构，所述存放箱设置有来料口和出料口，所述来料口连通于回流焊设备，所述出料口连通于检测设备，所述存放箱内设置有多层传送机构，所述升降机构连接于存放箱，所述升降机构用于带动所述存放箱在竖直方向上运动，所述升降机构耦接有用于控制升降机构启停的红外感应电路，当所述来料口感应到SMT电路板时，所述升降机构通电，所述存放箱整体向下运动，当所述出料口感应到SMT电路板时，所述升降机构启动，所述存放箱整体向上运动。

通过采用上述技术方案，经过回流焊设备运输出来的SMT电路板通过来料口进入存放箱，存放箱内每层传送机构承接一块SMT电路板，当存放箱来料口感应到有SMT电路板时，升降机构带动多层传送机构整体向下移动，使上一层的传送机构下移，使下一个SMT电路板进入到存放箱内；当来料口无SMT电路板时，升降机构停止工作，存放箱内的传送机构将存放箱内的SMT电路板传送至出料口，出料口感应到SMT电路板时，升降机构上升，带动多层传送机构整体向上移动，使每层SMT电路板传输至检测设备。

可选的，所述传送机构包括若干水平平行的传送带，所述传送带与回流焊设备的传送带齐平，所述传送带为橡胶材质。

通过采用上述技术方案，通过设置有橡胶材质的传送带，进入传送带上的SMT电路板会增大与传送带的摩擦力，使SMT电路板更加稳固的放置在传送带上。

可选的，所述红外感应电路包括感应单元、比较单元、控制单元和开关单元，所述感应单元用于感应来料口有无电路板并输出感应信号，所述比较单元耦接于感应单元以接收感应信号，所述比较单元设置有信号阈值，当感应信号大于信号阈值时，所述比较单元输出比较信号，所述控制单元耦接于比较单元以接收比较信号并输出控制信号，所述开关单元耦接于控制单元以接收控制信号时输出开关信号，所述开关单元串联于升降机构的供电回路。

通过采用上述技术方案，通过耦接有红外感应电路，感应单元检测来料口或出料口处有无SMT电路板并输出感应信号，比较单元设置有信号阈值且接收到感应信号时，对感应信号进行比较，并输出比较信号，控制单元接收到比较信号时输出控制信号，开关单元接收到控制信号时输出开关信号至升降机构的供电回路，当升降机构的供电回路导通时，升降机构得电启动，实现感应控制升降机构启动功能。