[实用新型]半导体焊接保护治具

说明书

本实用新型公开了一种半导体焊接保护治具，半导体焊接保护治具用于在高温回流焊时装载半导体单元，半导体焊接保护治具包括：底板和盖板。底板上用于放置半导体单元，底板上设有底气孔；盖板盖设在底板上，以使半导体单元位于底板和盖板之间，盖板上设有过风孔，盖板上除过风孔的部分为阻风保护部，过风孔在厚度方向上贯通盖板，阻风保护部用于覆盖部分半导体单元；其中，底板和盖板均为石墨件。半导体焊接保护治具能够防止焊锡膏在高温回流炉中飞溅的锡珠依附在框架、芯片以及铜盖板的有效焊接区域，增加半导体单元的加工良品率。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，具体涉及一种半导体焊接保护治具

背景技术

在半导体封装组装工艺中，使用到的装片材料为焊锡膏，焊锡膏将芯片背面与框架载片台粘结、芯片正面与铜盖板粘结在一起，通过高温回流固化，是芯片正面与铜盖板、芯片背面与框架紧密接合。

在现有技术中，一般将半导体单元直接放置在高温回流炉中，在高温回流炉中，若升温以及预热不足，焊锡膏中的溶剂没有完全挥发，溶剂会发生飞溅，带出部分焊锡膏，导致焊锡膏冷却成锡珠依附在框架、芯片以及铜盖板表面，对后续工序造成影响，使良品率大大降低。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种半导体焊接保护治具，所述半导体焊接保护治具能够防止焊锡膏在高温回流炉中飞溅的锡珠依附在框架、芯片以及铜盖板的有效焊接区域，增加半导体单元的加工良品率。

根据本实用新型实施例的半导体焊接保护治具，所述半导体焊接保护治具用于在高温回流焊时装载半导体单元，所述半导体焊接保护治具包括：底板和盖板。所述底板上用于放置所述半导体单元，所述底板上设有底气孔；所述盖板盖设在所述底板上，以使所述半导体单元位于所述底板和所述盖板之间，所述盖板上设有过风孔，所述盖板上除所述过风孔的部分为阻风保护部，所述过风孔在厚度方向上贯通所述盖板，所述阻风保护部用于覆盖部分所述半导体单元；其中，所述底板和所述盖板均为石墨件。

根据本实用新型实施例的半导体焊接保护治具，半导体单元通过放置在底板上，并通过盖板进行盖设，半导体单元与半导体焊接保护治具一同被送入高温回流炉中，盖板对半导体单元的盖设，能够对半导体单元上的有效焊接区域进行保护，防止由于焊锡膏溅射导致锡珠依附在有效焊接区域上，从而增加良品率。底板和盖板采用石墨材料，能够使半导体焊接保护治具具有良好的耐热性，在进行高温回流工序时不会发生变形，以对半导体单元形成良好的保护。

在一些实施例中，所述底板上设有多个安装区，每个所述安装区具有多排多列的多个安装子区，每个所述安装子区用于安装一个所述半导体单元，每个所述安装子区均设有所述底气孔；所述盖板上对应设有多个盖护区，每个所述盖护区对应具有多排多列的多个盖护子区，每个所述盖护子区用于盖护一个所述半导体单元，每个所述盖护子区均设有所述过风孔和所述阻风保护部。

在一些实施例中，所述底板和所述盖板均为长条形，所述底板两端设有底连接孔，所述盖板的两端分别设有盖连接孔，每个所述盖连接孔与所述底连接孔对应设置，且通过紧固件可拆卸连接。

在一些实施例中，所述底板上设有底定位孔，所述盖板设有盖定位孔，所述盖定位孔和所述底定位孔对应设置且连接定位销。

在一些实施例中，所述底板和所述盖板之间的多个所述半导体单元安装在同一所述框架上；所述底板上设有一排所述底定位孔，所述盖板设有一排所述盖定位孔，所述底定位孔和所述盖定位孔均沿所述框架的长边设置，以使所述定位销定位所述框架。

在一些实施例中，所述底气孔在厚度方向上贯通所述底板，所述底板的朝向所述盖板的一侧设有扩风凹槽，所述扩风凹槽连接所述底气孔，每个所述底气孔连接至少一条所述扩风凹槽。