[实用新型]PCB板散件组装工作站

权利要求书

1.PCB板散件组装工作站，其特征在于，包括：

预组装站（10），所述预组装站（10）上设置有预组装工装（1），所述预组装工装（1）包括：

底座（2），以及

定位结构（3），所述定位结构（3）设置于所述底座（2）上，待组装的PCB板（41）、配件A（42）以及配件B（43）定位放置于所述定位结构（3）上进行预组装，得到预组装件（40）。

2.根据权利要求1所述的PCB板散件组装工作站，其特征在于，所述PCB板（41）包括：

并排设置的连接条A（411）以及连接条B（412）；以及

对应连接于所述连接条A（411）和连接条B（412）自由端部的组装片A（413）和组装片B（414）。

3.根据权利要求2所述的PCB板散件组装工作站，其特征在于，所述定位结构（3）设置于所述底座（2）的上表面，其包括：

卡合槽（31），所述卡合槽（31）与所述PCB板（41）的形状尺寸相适配设置，以匹配对所述PCB板（41）进行卡合定位；以及

定位部A（32）和定位部B（33），所述定位部A（32）和定位部B（33）对应设置于所述卡合槽（31）上用于卡合所述组装片A（413）和组装片B（414）的位置处，以分别对所述配件A（42）和配件B（43）进行卡合定位。

4.根据权利要求3所述的PCB板散件组装工作站，其特征在于，所述定位结构（3）还包括：

吸附部（34），所述吸附部（34）的若干吸附口（35）分布设置于所述卡合槽（31）内，以辅助对所述PCB板（41）进行吸附定位和配件预组装。

5.根据权利要求2所述的PCB板散件组装工作站，其特征在于，所述预组装工装（1）还包括：

贴装组件（5），所述贴装组件（5）转动安装于所述底座（2）上，所述PCB板（41）还包括与所述组装片B（414）相连的组装片C（415）；

预组装时，所述组装片C（415）抵触于所述贴装组件（5）上，该贴装组件（5）通过转动作用带动组装片C（415）匹配贴合于所述配件B（43）上。

6.根据权利要求5所述的PCB板散件组装工作站，其特征在于，所述预组装工装（1）还包括：

贴装辅助组件（6），所述贴装辅助组件（6）转动安装于所述底座（2）上，其上开设有与所述组装片C（415）的形状尺寸相适配的定位通槽（61）；

所述贴装辅助组件（6）可转动至其定位通槽（61）置于所述配件B（43）上方，以辅助贴装组件（5）将组装片C（415）贴合至配件B（43）的指定位置处。

7.根据权利要求1所述的PCB板散件组装工作站，其特征在于，还包括：

压合工作站（20），所述压合工作站（20）与所述预组装站（10）并排设置，所述压合工作站（20）上设置有：

压合工装（7），所述预组装件（40）定位放置于所述压合工装（7）上，以及

压合机构（8），所述压合机构（8）配合设置于所述压合工装（7）上方，其通过下压动作对所述预组装件（40）施压，以使所述配件A（42）和配件B（43）对应与PCB板（41）相互压合固定。

8.根据权利要求7所述的PCB板散件组装工作站，其特征在于，所述压合工装（7）上设置有对应与预组装后配件A（42）和配件B（43）处底部形状尺寸相适配的下压合槽A（71）以及下压合槽B（72），所述压合机构（8）包括可升降设置的压合部（80），所述压合部（80）上设置有对应与预组装后配件A（42）和配件B（43）处顶部形状尺寸相适配的上压合槽A（81）以及上压合槽B（82），所述上压合槽A（81）与下压合槽A（71）上下相配合，所述上压合槽B（82）与下压合槽B（72）相配合。